- 谈弱电布线2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 最近，笔者参与了学校南楼校舍和校园改造工程，具体负责弱电这一部分。在整个过程中对弱电布线施工有些心得，现分享出来，希望能给正在和将要进行校园网改造施工的朋友带来一些帮助。 强...[全文]
- 智能大厦弱电系统配电模式2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 摘要： 文章针对智能大厦内各弱电子系统设计安装时缺乏统一性造成的线路拥挤、信号互相干扰、运行可*性差等问题进行了分析,着重讨论了电源及交直流隔离、接地和信号线防扰等问题,进而...[全文]
- 自主创新榜:那跳动的中国芯2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1月7日,星期六,北京大学微处理器研究开发中心,中心主任程旭教授正和同事们开会讨论“北大众志-863”cpu系统芯片的应用推广。更高性能的芯片研制也已初现曙光。“‘中国芯’要...[全文]
- 微局部环境2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 二十世纪八十年代中期的研究显示洁净室建造费用的增加，降低了公司的回报率。所以新的方向是把晶圆密封在尽量小的空间成为新的发展方向。这项技术已应用于曝光机和其他的工艺之中，它们为...[全文]
- 建筑材料污染2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 洁净室的所有建造材料都由不易脱落的材料建造。这包括墙壁、工艺加工设备材料和地板。所有的管道孔都要密封，甚至灯丝都要有固态封罩。另外, 设计还要减少平滑的表面以减少灰尘的沉积，...[全文]
- 洁净室的建设2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 净化空气方法的选择是洁净室设计的首要问题。每个洁净室都要在洁净程度与建造费用中找到平衡。不论最终的设计如何，每个洁净室的建造都有其基本原则。主要是需要有一个封闭的房间，由非污...[全文]
- 洁净室的布局2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 传统的洁净室布局是舞厅式的设计。它由各个工艺隧道向中央走廊敞开的方式组成。现代设计是由一些小型局部洁净车间或主要工艺区域围绕着一个中心地区组成，而由中心地区提供物料和人员。 ...[全文]
- 温度, 湿度及烟雾污染2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 除了控制颗粒，空气中温度，湿度和烟雾的含量也需要规定与控制。温度控制对操作员的舒适性与工艺控制是很重要的。许多利用化学溶剂来做刻蚀与清洗的工艺都在没有温度控制的设备箱内完成，...[全文]
- 完全洁净室方法净化空气2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 洁净室设计和过滤技术的发展，允许我们又回到敞开式加工区域的建设（见图5.12）, 在最先进的设计中，空气过滤包括天花板中的hepa过滤器，并从地板上回收空气，保持持续的洁净空...[全文]
- 隧道/车间概念2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 随着更严格的颗粒控制成为必要，vlf型工作台就产生了一些缺点。其中主要是由于车间中众多工作人员的移动而产生的易污染性。进出于加工车间的工作员对所有流程的工作台都存潜在污染。 ...[全文]
- 洁净工作台法净化空气2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 空气经过过滤的生产环境首先被航空航天工业使用。即使一个极其微小的缺陷都可造成卫星工作失误，因此，nasa （译者注：美国航空航天中心）和其服务商们建造了带有过滤天花板夹层和过...[全文]
- 净化空气的方法2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 洁净室的设计是要使生产免污染晶圆的能力更完整化。设计时的主要思路是保持加工车间中空气的洁净。自动化生产也是降低污染的一种重要方法。这个问题将于“工艺设备”一节与第十五章展开讲...[全文]
- 芯片制造空气污染2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 普通空气中含有许多污染物，只有经过处理后才能进入洁净室。最主要的问题是含有在空气中传播的颗粒，一般指微粒或浮尘。普通空气包含大量的微小颗粒或粉尘，见图5.5。 微小颗粒（悬浮...[全文]
- 污染引起的问题总结2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 这四种污染物（1. 微粒 2. 金属离子 3. 化学物质 4. 细菌 ）在以下三个特定的功能领域对工艺过程和器件产生影响。它们是： 1． 器件工艺良品率 2． 器件性能 3．...[全文]
- 半导体器件主要污染物总结2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1. 微粒 2. 金属离子 3. 化学物质 4. 细菌 微粒。半导体器件，尤其是高密度的集成电路，易受到各种污染的损害。器件对于污染的敏感度取决于较小的特征图形的尺寸和晶...[全文]
- 污染控制概述2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 概述 在这一章中， 我们将解释污染对器件工艺生产，器件性能和器件的可靠性的影响， 以及芯片生产区域存在的污染类型和主要的污染源。同时，也将对洁净室规划，主要的污染控制方法和晶...[全文]
- 芯片制造概述复习问题2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1． 说出一种增层的工艺。 2． 离子注入属于那一种基本的工艺方法？ 3． 列出最基本的四种工艺方法。 4． 将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。 5． 描述一下电路...[全文]
- 晶圆测试2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 在晶圆制造完成之后，是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试（die sort）或...[全文]
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