- 70uA超低功耗芯片技术结构应用2025/4/3 8:11:15 2025/4/3 8:11:15
- 70uA超低功耗芯片技术结构应用引言随着物联网（IoT）和无线传感器网络（WSN）的迅速发展，超低功耗技术逐渐成为现代电子系统设计中不可或缺的一部分。尤...[全文]
- 新一代AOV（Always On Video）技术2025/4/3 8:09:46 2025/4/3 8:09:46
- 新一代AOV（AlwaysOnVideo）技术的探索与实现随着信息技术的飞速发展，视频内容在各类媒体平台中的重要性愈发凸显。尤其是近年来，视频成为了一种标准的信息传递方式，影响着人...[全文]
- 低功耗智能视觉芯片KM01A功能优势2025/4/3 8:08:05 2025/4/3 8:08:05
- 低功耗智能视觉芯片KM01A功能优势1.引言随着科技的进步，物联网（IoT）、人工智能（AI）和机器视觉等领域的快速发展，对高性能、低功耗的智能视觉芯片的需求日益增长...[全文]
- 业界首个GAA 晶体管背面供电技术特点2025/4/3 8:06:48 2025/4/3 8:06:48
- 前言近年来，随着半导体技术的迅猛发展，晶体管的性能与效率逐渐成为半导体领域研究的重要内容。其中，GAA（Gate-All-Around）晶体管因其在尺寸缩小和电流控制方面的优势而备...[全文]
- 先进 Intel 18A 逻辑制程工艺探究2025/4/3 8:05:24 2025/4/3 8:05:24
- 先进Intel18A逻辑制程工艺探究在半导体行业的快速发展中，逻辑制程工艺的进步始终是推动技术革新的核心动力之一。Intel作为全球领先的半导体制造商，一直以来都在追求更小的制程节...[全文]
- 驱动 电源管理 IC2025/4/3 8:04:21 2025/4/3 8:04:21
- 驱动电源管理IC的设计与挑战引言随着电子设备的普遍使用和技术的不断进步，电源管理集成电路（PMIC，PowerManagementIntegratedCircuit）...[全文]
- 100V增强型GaN功率器件INN100EA035A2025/4/2 8:11:19 2025/4/2 8:11:19
- 引言随着电力电子技术的飞速发展，氮化镓（GaN）材料在功率器件中的应用逐步成为一个重要的研究热点。氮化镓以其高开关频率、高效率和高温工作范围等优点，逐渐取代传统的硅（...[全文]
- 128 通道、多位电流输入模数转换器 (ADC)2025/4/2 8:09:13 2025/4/2 8:09:13
- 128通道、多位电流输入模数转换器(ADC)的设计与应用引言模数转换器（ADC）是现代电子系统中的关键组件，广泛应用于通信、医疗、工业控制等领域。随着对...[全文]
- Flip-chip + TSV 制造封装工艺研究2025/4/2 8:08:16 2025/4/2 8:08:16
- 随着电子器件的持续小型化和集成度的不断提升，传统的封装技术已逐渐无法满足现代系统在性能、尺寸和功耗等方面的苛刻要求，因此，新型的封装工艺应运而生。其中，Flip-chip（翻转芯片...[全文]
- OPU+ASIC 光电混合处理器技术参数2025/4/2 8:07:01 2025/4/2 8:07:01
- OPU+ASIC光电混合处理器技术参数研究光电混合处理器（OPU+ASIC）技术是近年来信息处理与数据传输领域的一项重要进展。该技术的核心在于将光学处理单元（OPU）与应用特定集成...[全文]
- 电学专用集成电路（ASIC）应用详解2025/4/2 8:05:09 2025/4/2 8:05:09
- 电学专用集成电路（ASIC）应用详解在现代电子技术中，电学专用集成电路（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，简称ASIC）作为一种重要的硬件实...[全文]
- 全球首款矩阵规模光电混合计算卡2025/4/2 8:03:38 2025/4/2 8:03:38
- 随着计算需求的日益增加，传统的计算架构面临着前所未有的挑战。在这一背景下，全球首款矩阵规模光电混合计算卡的诞生，标志着计算技术的又一次重大突破。这一新型计算卡结合了光学和电子学的优...[全文]
- 半导体制造与先进封装领域发展前景2025/4/1 8:11:21 2025/4/1 8:11:21
- 半导体制造与先进封装领域的发展前景在当前科技迅速进步和全球电子产业不断扩张的背景下显得尤为重要。半导体作为现代电子科技的基石，其制造技术的创新和发展直接影响着电子产品的性能、成本以...[全文]
- 3D-IC及先进封装系列关键技术应用2025/4/1 8:10:03 2025/4/1 8:10:03
- 3D-IC及先进封装系列关键技术应用引言随着电子技术的快速发展，集成电路的集成度和功能日益提高，传统的二维芯片设计和封装已经无法满足现代高性能计算、移动设备及物联网等...[全文]
- 最新款离子注入机Sirius MC 3132025/4/1 8:08:21 2025/4/1 8:08:21
- 离子注入技术广泛应用于半导体制造、材料科学和微电子领域，其目的是通过控制材料内部的掺杂和缺陷分布来改善材料的性能。近年来，离子注入机的技术进步使得行业内对离子注入系统的需求不断增加...[全文]
- 首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona2025/4/1 8:07:23 2025/4/1 8:07:23
- PrimoHalona：首款晶圆边缘刻蚀设备的创新与应用在半导体制造领域，晶圆刻蚀是一个至关重要的工艺步骤。该过程不仅决定了最终产品的性能和可靠性，也对制造成本和生产效率产生深远影...[全文]
- 芯片制造设备技术封装和测试2025/4/1 8:06:32 2025/4/1 8:06:32
- 芯片制造设备技术：封装与测试引言在现代电子工业中，半导体芯片的制造是支撑信息科技、通信、消费电子等各个领域的重要基础。随着技术的不断进步，芯片的集成度日...[全文]
- 汽车MCU（2025）市场发展与展望分析2025/4/1 8:04:30 2025/4/1 8:04:30
- 汽车MCU（2025）市场发展与展望分析在近年来汽车行业的迅猛发展过程中，微控制单元（MCU）作为汽车电子系统的核心组件，其市场需求显著增长。MCU不仅在传统汽车中扮演着越来越重要...[全文]
- 深度摄像头和环境光传感器应用解读2025/3/31 8:08:59 2025/3/31 8:08:59
- 深度摄像头和环境光传感器的应用解读随着科技的不断进步，深度摄像头和环境光传感器在各个领域的应用逐渐显现出其重要性。这些传感器不仅为我们提供了丰富的环境信息，还为智能设...[全文]
- 第三代Hexagon NPU功能应用2025/3/31 8:07:17 2025/3/31 8:07:17
- 第三代HexagonNPU功能应用研究引言随着人工智能和大数据技术的迅速发展，计算能力的提升成为当今科技进步的关键因素之一。在这一背景下，专用处理单元的研发愈发受到重...[全文]
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