- 晶圆刻号2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 大面积的晶圆代在晶圆制造工艺中有高价值，区别它们是防止误操作所必需的，并且可以保持精确的可追溯性。使用条形码和数字矩阵码（图3.19）的激光刻号被采用了。3对300毫米的晶圆...[全文]
- 切片2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 用有金刚石涂层的内圆刀片把晶圆从晶体上切下来（图3.18）。这些刀片是中心有圆孔的薄圆钢片。圆孔的内缘是切割边缘，用金刚石涂层。内圆刀片有硬度，但不用非常厚。这些因素减少刀口...[全文]
- 滚磨定向指示2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 一旦晶体在切割块上定好晶向，就沿着轴滚磨出一个参考面（图3.16）。这个参考面将会在每个晶圆上出现，叫做主参考面。参考面的位置延着一个重要的晶面，这是通过晶体定向检查来确定的...[全文]
- 晶体准备2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 截断 晶体从单晶炉里出来以后，到最终的晶圆会经历一系列的步骤。第一部是用锯子截掉头尾。 直径滚磨 在晶体生长过程中，整个晶体长度中直径有偏差（图3.14）。晶圆制造过程有各种...[全文]
- 晶体和晶圆质量2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 半导体器件需要高度的晶体完美。但是即使使用了最成熟的技术，完美的晶体还是得不到的。不完美，叫做晶体缺陷，会产生不平均的二氧化硅膜生长、差的外延膜的淀积、晶圆里不均匀的掺杂层及...[全文]
- 晶体生长2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 半导体晶圆是从大块半导体材料切割而来的。那些半导体材料，或叫做晶棒，是从大块的具有多晶结构和未掺杂本征材料生长得来的。把多晶块转变成一个大单晶，给予正确的定向和适量的n型或p...[全文]
- 晶体定向2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 对于一个晶圆，除了要有单晶结构之外，还需要有特定的晶向（crystal orientation）。通过切割如图3.4的单晶块可以想象这个概念。在垂直平面上切割将会暴露一组平面...[全文]
- 多晶和单晶2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 晶体结构的第二个级别和晶胞的构成有关。在本征半导体中，晶胞间不是规则的排列。这种情形和方糖杂乱无章的堆起来相似，每个方糖代表一个晶胞。这样排列的材料具有多晶结构。 当晶胞间整...[全文]
- 晶胞2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 对于晶体材料实际上可能有两个级别的原子组织结构。第一个是单个原子的组织结构。晶体里的原子排列在称为晶胞（unit cell）的结构的特定点。晶胞是晶体结构的第一个级别。晶胞结...[全文]
- 晶体材料2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 材料中原子的组织结构是导致材料不同的一种方式。有些材料，例如硅和锗，原子在整个材料里重复排列成非常固定的结构，这种材料称为晶体（crystals）。 原子没有固定的周期性排列...[全文]
- 晶圆制备阶段2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- **矿石到高纯气体的转变 **气体到多晶的转变 **多晶到单晶，掺杂晶棒的转变 **晶棒到晶圆的制备 半导体制造的第一个阶段是从泥土里选取和提纯半导体材料的原料。提纯从化学反...[全文]
- 半导体硅制备2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 半导体器件和电路在半导体材料晶圆的表层形成，半导体材料通常是硅。这些晶圆的杂质含量水平必须非常低，必须掺杂到指定的电阻率水平，必须是指定的晶体结构，必须是光学的平面，并达到许...[全文]
- 晶圆制备介绍2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆。在上世纪60年代开始使用的是1²直径的晶圆，而现在业界根据90年代的工艺要求生产200毫米直径的晶圆。300 毫米...[全文]
- 安全材料数据表2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 对于带入生产工厂的任何化学品，供应商必须提供一份材料安全数据表（msds）。这是（美国：译者注）联邦职业、安全和健康法案（osha）的规定。这个表也叫做osha表20，该表包...[全文]
- 酸，碱和溶剂2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 酸和碱 半导体工艺需要大量化学液体来刻蚀、清洗和冲洗晶圆和其它部件。化学家们把这些化学品分为三大类：7 **酸 **碱 **溶剂 酸和碱的不同之处在于液体中离子的不同。酸中含...[全文]
- 物质的性质2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 所有物质都可用其化学组成和由化学组成而决定的性质来区分。在这一节，定义了好几个重要性质，都需要通过与半导体材料和工艺化学品打交道来理解的。 温度 不管是在氧化管中还是在等离子...[全文]
- 物质的状态(以半导体为例)2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 物质有四种状态：固体，液体，气体和等离子体（图2.16）。 **固体在常温常压下保持一定的形状和体积。 **液体有一定的体积但形状是变化的。一公升的水会与其容器形状一致。 *...[全文]
- 离子2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 术语“离子（ion）”或“离子的（ionic）”经常在半导体工艺中使用。该术语指的是材料中任何电荷不平衡的原子或分子。离子是通过在元素或分子的化学符号后加上一个正或负号的上标...[全文]
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