污染控制概述
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:262
概述
在这一章中， 我们将解释污染对器件工艺生产，器件性能和器件的可靠性的影响， 以及芯片生产区域存在的污染类型和主要的污染源。同时，也将对洁净室规划，主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺进行讨论。
目的
完成本章后您将能够：
1． 识别污染在半导体器件及其工艺生产中的三大主要影响。
2． 列出芯片工艺生产中的主要污染源。
3． 定义洁净室的洁净等级。
4． 列举等级分别为100 概述
在这一章中， 我们将解释污染对器件工艺生产，器件性能和器件的可靠性的影响， 以及芯片生产区域存在的污染类型和主要的污染源。同时，也将对洁净室规划，主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺进行讨论。
目的
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1． 识别污染在半导体器件及其工艺生产中的三大主要影响。
2． 列出芯片工艺生产中的主要污染源。
3． 定义洁净室的洁净等级。
4． 列举等级分别为100
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在这一章中， 我们将解释污染对器件工艺生产，器件性能和器件的可靠性的影响， 以及芯片生产区域存在的污染类型和主要的污染源。同时，也将对洁净室规划，主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺进行讨论。
目的
完成本章后您将能够：
1． 识别污染在半导体器件及其工艺生产中的三大主要影响。
2． 列出芯片工艺生产中的主要污染源。
3． 定义洁净室的洁净等级。
4． 列举等级分别为100 概述
在这一章中， 我们将解释污染对器件工艺生产，器件性能和器件的可靠性的影响， 以及芯片生产区域存在的污染类型和主要的污染源。同时，也将对洁净室规划，主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺进行讨论。
目的
完成本章后您将能够：
1． 识别污染在半导体器件及其工艺生产中的三大主要影响。
2． 列出芯片工艺生产中的主要污染源。
3． 定义洁净室的洁净等级。
4． 列举等级分别为100
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