微局部环境
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:321
二十世纪八十年代中期的研究显示洁净室建造费用的增加，降低了公司的回报率。所以新的方向是把晶圆密封在尽量小的空间成为新的发展方向。这项技术已应用于曝光机和其他的工艺之中，它们为晶圆的装卸安装了洁净的微局部环境（图5.13）。
但挑战是为使晶圆不暴露于空气中，需要把一系列的微局部环境连在一起。惠普公司在二十世纪八十年代中期发明了一种重要的连接装置“标准机械接口装置”（smif）8。 利用smif，封闭的晶圆加工系统代替了传统的运输盒，并用干净空气或氮气来在系统中加压以保持清洁。这种方法就是“晶圆隔离技术（wit）”或“ 微局部环境”的一种。这个系统包含三个主要部分：传输晶圆的晶圆盒或叫pod，设备中的封闭局部环境，和装卸晶圆的机械部件。 pod就作为与工艺设备的微局部环境相连的机械接口。 在工艺设备的晶圆系统上，特制的机械手把晶圆从pod中取出或装入。另一种方法就是利用机械手把晶片匣和从pod 二十世纪八十年代中期的研究显示洁净室建造费用的增加，降低了公司的回报率。所以新的方向是把晶圆密封在尽量小的空间成为新的发展方向。这项技术已应用于曝光机和其他的工艺之中，它们为晶圆的装卸安装了洁净的微局部环境（图5.13）。
但挑战是为使晶圆不暴露于空气中，需要把一系列的微局部环境连在一起。惠普公司在二十世纪八十年代中期发明了一种重要的连接装置“标准机械接口装置”（smif）8。 利用smif，封闭的晶圆加工系统代替了传统的运输盒，并用干净空气或氮气来在系统中加压以保持清洁。这种方法就是“晶圆隔离技术（wit）”或“ 微局部环境”的一种。这个系统包含三个主要部分：传输晶圆的晶圆盒或叫pod，设备中的封闭局部环境，和装卸晶圆的机械部件。 pod就作为与工艺设备的微局部环境相连的机械接口。 在工艺设备的晶圆系统上，特制的机械手把晶圆从pod中取出或装入。另一种方法就是利用机械手把晶片匣和从pod
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但挑战是为使晶圆不暴露于空气中，需要把一系列的微局部环境连在一起。惠普公司在二十世纪八十年代中期发明了一种重要的连接装置“标准机械接口装置”（smif）8。 利用smif，封闭的晶圆加工系统代替了传统的运输盒，并用干净空气或氮气来在系统中加压以保持清洁。这种方法就是“晶圆隔离技术（wit）”或“ 微局部环境”的一种。这个系统包含三个主要部分：传输晶圆的晶圆盒或叫pod，设备中的封闭局部环境，和装卸晶圆的机械部件。 pod就作为与工艺设备的微局部环境相连的机械接口。 在工艺设备的晶圆系统上，特制的机械手把晶圆从pod中取出或装入。另一种方法就是利用机械手把晶片匣和从pod 二十世纪八十年代中期的研究显示洁净室建造费用的增加，降低了公司的回报率。所以新的方向是把晶圆密封在尽量小的空间成为新的发展方向。这项技术已应用于曝光机和其他的工艺之中，它们为晶圆的装卸安装了洁净的微局部环境（图5.13）。
但挑战是为使晶圆不暴露于空气中，需要把一系列的微局部环境连在一起。惠普公司在二十世纪八十年代中期发明了一种重要的连接装置“标准机械接口装置”（smif）8。 利用smif，封闭的晶圆加工系统代替了传统的运输盒，并用干净空气或氮气来在系统中加压以保持清洁。这种方法就是“晶圆隔离技术（wit）”或“ 微局部环境”的一种。这个系统包含三个主要部分：传输晶圆的晶圆盒或叫pod，设备中的封闭局部环境，和装卸晶圆的机械部件。 pod就作为与工艺设备的微局部环境相连的机械接口。 在工艺设备的晶圆系统上，特制的机械手把晶圆从pod中取出或装入。另一种方法就是利用机械手把晶片匣和从pod
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