位置:51电子网 » 技术资料 » 其它综合

芯片制造概述复习问题

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:339

1 说出一种增层的工艺。
2
离子注入属于那一种基本的工艺方法?
3
列出最基本的四种工艺方法。
4
将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。
5
描述一下电路设计的复合图。
6
那一种基本工艺方法用到掩膜版?
7

1 说出一种增层的工艺。
2
离子注入属于那一种基本的工艺方法?
3
列出最基本的四种工艺方法。
4
将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。
5
描述一下电路设计的复合图。
6
那一种基本工艺方法用到掩膜版?
7
-->

上一篇:晶圆测试

上一篇:污染控制概述

相关IC型号
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!