洁净工作台法净化空气
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:228
空气经过过滤的生产环境首先被航空航天工业使用。即使一个极其微小的缺陷都可造成卫星工作失误，因此，nasa （译者注：美国航空航天中心）和其服务商们建造了带有过滤天花板夹层和过滤墙体的车间。而且首创了许多基本的污染控制理念，其中包括从工作人员洁净服到洁净室使用物的管理方法。
半导体工业采用了许多这方面的技术。 然而一个主要的问题是当从小加工车间扩建为有更多工人工作的大型车间后，很难保持其固有的洁净度。 早期半导体工业把带过滤天花板夹层和墙体的方法演化为洁净工作台法。这个主要是把过滤器装在单个工作台上，并使用无脱落的物质。 在工作台以外，晶圆被装在密封的盒子中储存、运输。
在大型车间中按顺序排列的工作台（叫做工作罩）组成加工区，使晶圆依工艺次序经过而不从露于空气中。洁净工作罩中的过滤器是一种高效颗粒搜集过滤器（hepa过滤器）。这些过滤器是由含许多小孔，并按手风琴琴叶折叠的脆性纤维组成（见图示5.8），由于高密度的小孔与大面积的过滤层，使得大量的空气低速流过。由于低速空气可避免产生空气流，有利于工作台的洁净度，并且对于操作员而言，在舒适的环境中工作也是必要的。典型的空气流量6为每分钟90到100 英寸。hepa 空气经过过滤的生产环境首先被航空航天工业使用。即使一个极其微小的缺陷都可造成卫星工作失误，因此，nasa （译者注：美国航空航天中心）和其服务商们建造了带有过滤天花板夹层和过滤墙体的车间。而且首创了许多基本的污染控制理念，其中包括从工作人员洁净服到洁净室使用物的管理方法。
半导体工业采用了许多这方面的技术。 然而一个主要的问题是当从小加工车间扩建为有更多工人工作的大型车间后，很难保持其固有的洁净度。 早期半导体工业把带过滤天花板夹层和墙体的方法演化为洁净工作台法。这个主要是把过滤器装在单个工作台上，并使用无脱落的物质。 在工作台以外，晶圆被装在密封的盒子中储存、运输。
在大型车间中按顺序排列的工作台（叫做工作罩）组成加工区，使晶圆依工艺次序经过而不从露于空气中。洁净工作罩中的过滤器是一种高效颗粒搜集过滤器（hepa过滤器）。这些过滤器是由含许多小孔，并按手风琴琴叶折叠的脆性纤维组成（见图示5.8），由于高密度的小孔与大面积的过滤层，使得大量的空气低速流过。由于低速空气可避免产生空气流，有利于工作台的洁净度，并且对于操作员而言，在舒适的环境中工作也是必要的。典型的空气流量6为每分钟90到100 英寸。hepa
-->
半导体工业采用了许多这方面的技术。 然而一个主要的问题是当从小加工车间扩建为有更多工人工作的大型车间后，很难保持其固有的洁净度。 早期半导体工业把带过滤天花板夹层和墙体的方法演化为洁净工作台法。这个主要是把过滤器装在单个工作台上，并使用无脱落的物质。 在工作台以外，晶圆被装在密封的盒子中储存、运输。
在大型车间中按顺序排列的工作台（叫做工作罩）组成加工区，使晶圆依工艺次序经过而不从露于空气中。洁净工作罩中的过滤器是一种高效颗粒搜集过滤器（hepa过滤器）。这些过滤器是由含许多小孔，并按手风琴琴叶折叠的脆性纤维组成（见图示5.8），由于高密度的小孔与大面积的过滤层，使得大量的空气低速流过。由于低速空气可避免产生空气流，有利于工作台的洁净度，并且对于操作员而言，在舒适的环境中工作也是必要的。典型的空气流量6为每分钟90到100 英寸。hepa 空气经过过滤的生产环境首先被航空航天工业使用。即使一个极其微小的缺陷都可造成卫星工作失误，因此，nasa （译者注：美国航空航天中心）和其服务商们建造了带有过滤天花板夹层和过滤墙体的车间。而且首创了许多基本的污染控制理念，其中包括从工作人员洁净服到洁净室使用物的管理方法。
半导体工业采用了许多这方面的技术。 然而一个主要的问题是当从小加工车间扩建为有更多工人工作的大型车间后，很难保持其固有的洁净度。 早期半导体工业把带过滤天花板夹层和墙体的方法演化为洁净工作台法。这个主要是把过滤器装在单个工作台上，并使用无脱落的物质。 在工作台以外，晶圆被装在密封的盒子中储存、运输。
在大型车间中按顺序排列的工作台（叫做工作罩）组成加工区，使晶圆依工艺次序经过而不从露于空气中。洁净工作罩中的过滤器是一种高效颗粒搜集过滤器（hepa过滤器）。这些过滤器是由含许多小孔，并按手风琴琴叶折叠的脆性纤维组成（见图示5.8），由于高密度的小孔与大面积的过滤层，使得大量的空气低速流过。由于低速空气可避免产生空气流，有利于工作台的洁净度，并且对于操作员而言，在舒适的环境中工作也是必要的。典型的空气流量6为每分钟90到100 英寸。hepa
相关技术资料- 6-23MOSFET驱动器和碳化硅（SiC）二极管工作原理
- 6-23PWM-VID和PSI两种控制模式技术应用参数设计
- 6-23高频高功率供电电源芯片应用前景研究
- 6-23 130A、非隔离式、双相降压处理器核心技术介绍
- 6-23Intelli-Module双两相降压MPC22163-130
- 6-23PCI Express（PCIe）7.0标准应用探究
- 6-23TPU超高功率密度电源模块MPC24380
- 6-21全新紧凑型解决方案QPQ3550应用探究
- 6-21功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻
- 6-21新一代量子芯片Quantum Loon应用详解
- 6-21AT-MEMORY AI处理技术参数设计
- 6-21ARM和RISC-V处理器工作原理
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
