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按位操作符2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
按位操作符有:* ~（一元非）* &（二元与）* （二元或）* ^（二元异或）* ~^, ^~（二元异或非）　　这些操作符在输入操作数的对应位上按位操作，并产生向量结...[全文]
Verilog HDL无符号数和有符号数2008/6/5 0:00:00
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执行算术操作和赋值时，注意哪些操作数为无符号数、哪些操作数为有符号数非常重要。无符号数存储在：* 线网* 一般寄存器* 基数格式表示形式的整数　　有符号数存储在：* 整数寄存...[全文]
Verilog HDL操作数2008/6/5 0:00:00
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操作数可以是以下类型中的一种：　　1) 常数　　2) 参数　　3) 线网　　4) 寄存器　　5) 位选择　　6) 部分选择　　　7) 存储器单元　　8) 函数调用4.1.1 ...[全文]
Integer寄存器类型2008/6/5 0:00:00
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整数寄存器包含整数值。整数寄存器可以作为普通寄存器使用，典型应用为高层次行为建模。使用整数型说明形式如下：integer integer1, integer2,. . . i...[全文]
Verilog HDL中reg寄存器类型2008/6/5 0:00:00
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寄存器数据类型reg是最常见的数据类型。reg类型使用保留字reg加以说明，形式如下：reg [ msb: lsb] reg1, reg2, . . . regn;msb和l...[全文]
表面钝化工艺及原理概述2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
§8.1 概述 0.5学时 课程内容...[全文]
隔离工艺2008/6/5 0:00:00
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课程内容： 1 pn结隔离工艺 1.1 pn结隔离原理 1.1.1 采...[全文]
隔离工艺与原理2008/6/5 0:00:00
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§7.1 隔离 1学时 课程内容： 1 ...[全文]
光刻底版及其制备2008/6/5 0:00:00
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课程内容： 1 超微粒干版（乳胶版） 1.1 乳胶的成分与作用 1.1.1 乳化剂的成...[全文]
常规制版工艺2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
课程内容： 1 常规制版工艺流程 2 制版工艺简介 2.1 原图绘制 ...[全文]
光刻工艺对光刻版的质量要求2008/6/5 0:00:00
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课程内容： 1 版的图形尺寸精确 2 版的套准误差小 3 版的黑白反差高 4 图形边缘光滑陡直无毛刺、过渡区小 4.1 过渡区定义...[全文]
其它光刻技术简介2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
课程内容： 1 常规光刻技术存在的问题 1.1 常规曝光技术存在的问题 1.2 常规腐蚀技术存在的问题 2 其它曝光技...[全文]
光刻缺陷及影响2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
课程内容： 1 光刻工艺的质量要求 1.1 图形完整、尺寸准确、边缘整齐、陡直 1.2 图形内...[全文]
光刻工艺及其工艺要求2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
课程内容： 1 光刻前的准备工作 1.1 准备要求 1.2 准备方法 1.2.1 光刻前待光刻片子置于...[全文]
离子注入原理及分析2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
课程内容： 1 离子注入及其原理 1.1 离子注入掺杂 1.2 离子注入设备及工作原理 1.2.1 离子源 1.2.2 初聚系统...[全文]
扩散引起的外延层-衬底界面的杂质再分布2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
课程内容： 1 外延层-衬底界面的杂质再分布 1.1 界面的杂质再分布的条件 1.1.1 界面两侧存在杂...[全文]
扩散层质量参数及扩散工艺条件选择2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
课程内容： §4.5.1 扩散层质量参数 1 扩散结深xj 1.1 余误差分布的扩散结深xj 1.2 ...[全文]
扩散方法2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
课程内容： 1 液态源磷扩散 1.1 三氯氧磷的性质 1.2 扩散反应机理 ...[全文]
扩散方程及扩散杂质分布2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
课程内容： 1 扩散方程 1.1 平面器件扩散状态近似 1.2 扩散方程的建立 ...[全文]
扩散原理2008/6/5 0:00:00
2008/6/5 0:00:00
课程内容： 1 扩散的实质 2 扩散系数d及讨论 2.1 扩散系数d与温度有关 ...[全文]
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