- DEK发布首个全面无铅解决方案品牌2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- dek公司宣布推出dek lead-free品牌的产品和服务系列，协助客户使用无铅焊膏进行丝网印刷时，实现最大的生产和工艺能力。dek lead-free品牌产品包括针对无铅...[全文]
- 动态电子束探针检测技术在亚微米和深亚微米IC失效2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 王 勇，李兴鸿（北京微电子技术研究所, 北京 100076）摘要：对扫描电子显微镜静态／动态／电容耦合电压衬度像、电子束感生电流像、电阻衬度像在亚微米和深亚微米超大规模集成电...[全文]
- 工程试验报告的编写规范2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 如何做一P 合格的工程^+呢？做X1告a蓨r是其最基本的一�指j，以下p何业囊恍￢.叨了。X1告架i朔治鲆弧⑶把裕�(1)一般堼造中心工程^+以上同仁除固定fB晸之X1告外...[全文]
- 无铅焊料表面贴装焊点的可靠2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 由于pb对人体及环境的危害，在不久的将来必将禁止pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶snpb钎料的替代品，国际上对无pb钎料进行了广泛研...[全文]
- 测试硬件简介－－－探针卡(prober card)2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 探针卡(prober card) 是晶圆测试(wafer test)中被测芯片和测试机之间的接口.探针卡对前期测试的开发及后期量产测试的良率的保证都非常重要.一.下面介绍一常...[全文]
- 测试入门简介2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1----测试简介2----测试硬件简介－－－测试机(tester)3----测试硬件简介－－－测试手臂(handler and prober)4----测试硬件简介－－－探...[全文]
- 从GBIP到PXI - 量测技术发展简史2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 前言 对于当今的电子工业而言，从组件到系统、设计到生产，量测工作皆是不可或缺的一环。工厂必须借助量测获知产品效能，作为产品设计的参考依据；在生产过程中，往往需要量测设备把握...[全文]
- ATE测试系统2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 开放结构的ate登场 teradyne公司的spectrum 8800组合测试平台和spectrum 9000功能测试平台是以vxi模块构建的高性能集成电路和电路板ate系...[全文]
- 浅谈封装结构研发趋势2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 一、前 言 虽然目前的封装量产主体仍以dip、sop/tsop、qfp/tqfp与bga等传统封装为主。然为满足产品轻、薄、短、小与系统初步整合的需求，各样式的封装结构推陈出...[全文]
- IC Packaging and Analysis2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- the cadence® allegro® system interconnect design platform enables collaborative...[全文]
- 无铅回流焊冷却速率研究应用现状2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- （1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨150001；2、日东电子科技（深圳）有限公司，广东，深圳 518103）摘要：阐述了冷却速率对无铅再流焊质...[全文]
- 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展*2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 康仁科，郭东明，霍风伟，金洙吉（大连理工大学机械工程学院，辽宁 大连 116024）摘要：集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，为满足ic封装要求，图形硅片的背...[全文]
- 高密度表面组装技术最新动向2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 信息产业部电子第二研究所 许宝兴 高 宏 02-8-17 12:35:15 《国际电子设备》四月摘 要：为了推进由多媒体引发的信息网络化社会的实现，需要有大量的信息在全球范围...[全文]
- The Commitment to Advanced Packaging in China2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- ——apia development center to open in shanghaiby ellery buchananchina is recognized glob...[全文]
- 波峰焊接工艺技术的研究2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- （烽火通信科技有限公司，湖北 武汉 430074）摘要：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理，并分别从焊接前的质量...[全文]
- 关于召开第四届“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的...2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届，第四届将在四川省成都市召...[全文]
- BGA装配和锡浆检查2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 装配bga之前检查印刷锡膏，确保高产量和长期可靠性。 随着球形栅状陈列（bga）插件日渐普及，为确保良好的装配质量和高产量，所需检查策略是必须进行复检。bga具有非...[全文]
- 怎样测温度曲线2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 来源:smt专家网 怎样设定锡膏回流温度曲线 “正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”约翰.希罗与约翰.马尔波尤夫(美) 在使用表面贴装元件的印刷电路板(pcb)装配中...[全文]
- SMT 基本工艺构成2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）è贴装è（固化）è回流焊接è清洗è检测è返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设...[全文]
- 控制无铅焊料合金组成，减少无铅焊接"立碑"现象2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- "立碑"现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善，特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出，这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封...[全文]
公网安备44030402000607
