各有关单位：

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届，第四届将在四川省成都市召开。

本次研讨会将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。

近几年，在国家鼓励发展集成电路产业的政策支持下，我国半导体封装测试业取得了长足进步，年销售额以连年超过半导体产业50%的规模发展。为进一步推动和发展我国封装测试产业，加强我国封装测试业的交流与合作，做好行业服务工作，经研究决定于2006年5月中旬在四川省成都市召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”，敬请各有关单位极积参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：

一、指导单位：中国电子学会
信息产业部电子信息产品管理司
成都市人民政府

二、 主办单位：中国半导体行业协会

三、 承办单位：中国半导体行业协会封装分会

四、协办单位：成都市高新技术开发区
北京菲尔斯信息咨询有限公司

五、支持单位：上海市集成电路行业协会
　　　　　　　北京半导体行业协会
　　　　　　　广东省半导体行业协会
　　　　　　　江苏省半导体行业协会
　　　　　　　苏州市集成电路行业协会
　　　　　　　华美半导体行业协会
　　　　　　　美国高密度封装协会

六、 协办媒体：《电子工业专用设备》

七、 媒体支持：《中国电子报》、《电子资讯时报》等

八、 时 间：2006年5月中旬

九、 地 点：成都<宾馆待定>

十、会议主要内容：

1、 国内外封装测试市场发展趋势与展望；

2、 先进封装测试技术：
（1） 先进封装工艺（sip\bga\csp\wlp\fc等）
（2） 无铅封装、组装与表面涂层技术；
（3） 封装可靠性与测试、测量技术；
（4） 表面组装技术；
（5） 先进封装设备与材料

3、 中国半导体封装产业调研报告
（1） 2005年度中国ic封装产业调研报告；
（2） 2005年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
（3） 2005年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
（4） 2005年度中国环氧模塑料产业调研报告；
（5） 2005年度中国半导体引线框架产业调研报告；
（6） 2005年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；
（7） 2005年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

十二、会议组委会联系方法

北京：
联系人: 李格英、杜润
电 话:010-82356605 传 真:010-82356605/82357782
e-mail: doreen_job@sohu.com
地 址:北京市海淀区知春27号量子芯座411室（100083）

《电子工业专用设备》杂志社

北京：
联系人：黄行早、侯景萍
电 话：010-64655241 64674511
传 真：010-64676495
email:faith_epe@sohu.net
地 址：北京市朝阳区西坝河南里3号楼508室（100028）

上海：
联系人: 黄 刚、甘凤华
电 话：021-38953725 38953726 传 真：021-38953726
e-mail: hg@chinaepe.com.cn
地 址:（201203）上海市张江高科技园区科苑路201号b106室

点击下载：2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执表