- 晶体学基础2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 2.1.1 空间点阵和晶胞具有代表性的基本单元（即最小平行六面体）作为点阵的组成单元，称为晶胞。将晶胞作三维的重复堆砌，就构成了空间点阵。为了便于分析研究晶体中质点的排列规律...[全文]
- 晶向和晶面2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 研究和使用晶体材料时发现，材料内发生的过程和性能与晶体的某些方向（晶向 crystallographic directions）和原子构成的平面（晶面 cryst...[全文]
- 光刻技术概况2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 光刻技术是集成电路的关键技术之一 在整个产品制造中是重要的经济影响因子，光刻成本占据了整个制造成本的35％ 光刻也是决定了集成电路按照摩尔定律发展的一个重要原因，如...[全文]
- 半导体制程(氧化设备)2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 三、半导体制程设备 半导体制程概分为三类：(1)薄膜成长，(2)微影罩幕，(3)蚀刻成型。设备也跟着分为四类：(a)高温炉管，(b)微影机台，(c)化学清洗蚀刻台，...[全文]
- 半导体制造_扩散2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- (二)扩散(炉) (diffusion) 1、扩散搀杂 半导体材料可搀杂n型或p型导电杂质来调变阻值，却不影响其机械物理性质的特点，是进一步创造出p-n接合面（p-n...[全文]
- 先进SMT研究分析手段-22008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 2 实验设备及仪器应用介绍 根据上述述简要分析，结合相关检测技术和作用进行介绍。 扫描电子显微镜sem(scanning electron micro...[全文]
- 精益生产方式JIT-72008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 精益生产方式jit支柱与终极目标 零浪费为精益生产方式jit终极目标，具体表现在picqmds七个方面，目标细述为： (1)零转产工时浪费(products0多品种混流生...[全文]
- 半导体制程(洁净室及晶圆制造)2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 半导体制程 -------------------------------------------------------------------------------- ...[全文]
- 精益生产方式JIT-62008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 精益生产方式jit体系的目标 （一）、精益生产方式jit的基本目标 工业企业是以盈利为目的的社会经济组织。因此，最大限度地获取利润就成为企业的基本目标。在市场瞬息万变的今...[全文]
- 精益生产方式JIT-52008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 精益生产方式jit的结构体系及主要项目 实施精益生产方式jit的六个主要方面和要求分别是： 1、实施精益生产方式jit的基础--通过5s活动来提升现场管理水平。 2、...[全文]
- 精益生产方式JIT-42008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 精益生产方式jit与大批量生产方式管理思想的比较 精益生产方式jit作为一种在实践中取得成功、从环境到管理目标都是全新的管理思想，并非简单地应用了新的管理手段，而是一套与企...[全文]
- 阐释Sigma与机器性能的关系-52008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 工艺能力，还是对位能力？ 在对位阶段以后，机器设计、制造或安装等多个因素会影响印刷工艺的可重复性。例如，工作台升降机制的丝杠可能发生过热变形或者切割精度不当；而较旧的机器...[全文]
- 阐释Sigma与机器性能的关系-42008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 与ppm的关系 现在我们可以看看为何6-sigma在工艺功能方面远胜于3-sigma。在3-sigma情况下，99.73%的测量值处于极限范围内，即是说有0.27%在范围...[全文]
- 产量与贴装头数量之间的关系2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 产量与贴装头数量之间的关系the relationship between throughput and the number of placement heads ...[全文]
- 什么是SMT？2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- smt就是表面组装技术（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 smt有何特点： 组装密...[全文]
- 半导体化合物2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 有很多半导体化合物由元素周期表中第三族和第四族，第二族和第六族的元素形成。在这些化合物中，商业半导体器件中用得最多的是砷化镓（gaas）和磷砷化镓（gaasp），磷化铟（in...[全文]
- 半导体产品材料2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 锗和硅 锗和硅是两种重要的半导体，在最初固态器件时代，第一个晶体管是由锗制造的。但是锗在工艺和器件性能上有问题。它的937摄氏度熔点限制了高温工艺，更重要的是，它表面缺少自然...[全文]
- 化合物半导体2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 2003年2月底在圣地亚哥（美国）召开了“化合物半导体2003年展望”会议。除高亮度led和大带隙固态激光器外，一些电子器件市场和成熟的固态激光器市场还未恢复到其历史...[全文]
- 从电路了解版图的影响－Current Mirror2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 从电路了解版图的影响－current mirror 我们需要画模拟电路(analogue circuit)版图，了解一些基本模拟电路功能对版图工程师来说，好处是不言而喻的...[全文]
- 光刻领域的技术专家共聚一堂，公布最新研究成果2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 正如半导体国际杂志上所说的那样，在今年的spie microlithography会议上，光刻领域的技术专家们共聚一堂并发表了他们的最新研究成果。毫无疑问本次会议将会产生更多...[全文]
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