- 纳米技术时代晶圆的设计与加工2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 摘要 纳米技术开始从衬底阶段启动。衬底选择将使衬底设计与器件结构之间的界线不复存在。 90nm及未来技术节点的器件开发具有两个十分显著的技术设计特点。一个是注重...[全文]
- 什么是载流子迁移率及迁移率影响芯片的那些性能2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 迁移率是指载流子（电子和空穴）在单位电场作用下的平均漂移速度，即载流子在电场作用下运动速度的快慢的量度，运动得越快，迁移率越大；运动得慢，迁移率小。同一种半导体材料中，载流...[全文]
- 用薄膜转移技术连接衬底和器件结构2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 用薄膜转移技术连接衬底和器件结构绝缘体上外延硅（soi）是用埋层二氧化硅（buried oxide, box）分隔有源的顶层硅和下层的承载硅片的工程衬底的第一个例子。它能满足...[全文]
- 激光打印机感光鼓的工作原理和结构2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 感光鼓是激光打印机的核心部件。它是一个光敏器件，主要用光导材料制成。它的基本工作原理就是"光电转换"的过程。它在激光打印机中作为消耗材料使用，而且它的价格也较为昂贵。 光敏半...[全文]
- OTS处理提高有机TFT载流子迁移率2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 韩国庆熙大学日前通过将有机tft面板的pvp栅绝缘膜进行ots（octadecyltrichlorosilane，十八烷基三氯硅烷）涂布处理，提高了载流子的迁移率。据说导通和...[全文]
- 电子和空穴传导2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 金属传导的另一个限制就是它只能通过电子的移动来导电。金属永远是n型的。通过掺杂特定的掺杂元素，半导体可以成为n型或者p型。n型和p型半导体可以用电子或者空穴来导电。在了解传...[全文]
- 半导体2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中...[全文]
- 关于smt设备贴装率2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 摘要：如何提高和保持smt设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题，本文以旋转头贴片机为例，从多方面详细阐述影响设备贴装率低下的原因，并详细介绍了s...[全文]
- 松下MSHⅢ贴片机维护保养图示指南2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- ...[全文]
- SMT生产工艺流程简介2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 一、单面组装： 来料检测 è 丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修 二、双面组装； a：来料检测 è pcb的a面...[全文]
- SMT温湿度要求及指引2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 一. smt室内温度湿度要求: 温 度: 22℃+/-5℃ 湿 度: 45%+/-15%二. 温度湿度检测仪器: ...[全文]
- 无铅化挑战组装和封装材料2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯片级封装和组装领域的可行性。 无铅是90年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严格的法律加以响应。铅的毒性已经...[全文]
- SMT的中国时代正在来临什么?2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 中国的smt产业正在迎来大发展的春天。绝大多数世界级公司都制定了自己的中国战略，鉴于smt产业横贯低、中、高产业的特性，全球smt产业正在向中国整体转移，成为"中国制造"的有...[全文]
- 中国SMT用户最需要些什么2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 中国的电子生产工业，在改革开放后的发展可谓神速。作为电子生产霸权主义主角的表面贴装技术smt，也相应得到大量的引进。这种现象主要由两种因素造成的，一是国内本身的改革需求，另一...[全文]
- 全自动引线键合机校正系统设计与实现2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- （中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊 065201）摘要：简要阐述了键合机中校正系统设计，包括伺服系统校正，图像系统校正，物料系统校正等。 关键词：引线键合机，校...[全文]
- LTCC基板与封装的一体化制造2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 何中伟 王守政(华东光电集成器件研究所，安徽 蚌埠 233042)摘 要：本文介绍了ltcc一体化基板／外壳封装的设计、制作与性能检测。关键词：一体化基板/外壳；ltcc；钎...[全文]
- 铁电场效应晶体管2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 王华 于军 周文利 王耘波 谢基凡 周东祥 朱丽丽 摘要：介绍了铁电场效应晶体管（ffet）的基本结构、存储机制、制作方法，综述其结构设计的改进、铁电薄膜在ffet中应用...[全文]
- 吹尽黄沙始见金2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 【作者 濮元恺】我不知道自己的学识能否写这篇文章，也不确定能否准确表达自己的观点。但基于多年的积累和观察，我有很多话想说，这篇文章将从生产工艺和芯片设计的角度阐述当今cpu的...[全文]
- 什么是离子注入技术？2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 离子注入技术是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一种材料表面改性高新技术。其基本原理是：用能量为100kev量级的离子束入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子将发生一...[全文]
公网安备44030402000607
