- 无铅技术应用参考标准介绍(之五)2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 长江三角洲smt专家协作组 江苏省电子学会smt专委会 宣大荣编译无铅焊料qfp引线焊点45度的拉伸试验方法序言这个标准是对使用无铅焊料形成的qfp引线焊点进行45度拉伸试验...[全文]
- 绿色封装环氧塑封料研究2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 成兴明（江苏中电华威电子股份有限公司）摘要：为了保护生态环境，2003年2月13日，欧盟公布了两个指令：weee（废弃的电气和电子装置）、rohs（在电气和电子装置中限制使用...[全文]
- 光电耦合器黑陶瓷外壳的研制技术2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 余咏梅(闽航电子有限公司，福建 南平 353000)摘 要：本文介绍了研制光电耦合器黑陶瓷外壳的关键技术。关键词：光电耦合；黑陶瓷；可靠性；强度；平整度；孤岛电镀中图分类号：...[全文]
- 确信电子推出新的波峰焊助焊剂2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 确信电子组装材料部现已在全球范围推出新的波峰焊助焊剂——alpha ef-6000。这是其ef系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。这种免清洗的乙醇...[全文]
- 生益科技积极应对无铅化2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 我国最大的环氧覆铜板生产企业——广东生益科技股份有限公司于3月7日在深圳举行无铅化研讨会，专题研讨如何应对将于今年7月1日起实施的欧盟无铅化指令。生益科技有关负责人表示，有...[全文]
- 美国Cambrios：利用蛋白质形成微细布线和透明电极2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 利用蛋白质开发制造技术的风险企业美国cambrios科技公司日前发表了用于lsi布线工序、采用印刷技术的印刷电路板布线工序和液晶面板电极制造工序的技术。均使用溶液，省去了...[全文]
- InP基PHEMT欧姆接触低温合金化工艺的研究2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- （1.四川大学物理科学与技术学院，成都 610064；2.中国科学院微电子研究所，北京 100029）摘 要：对inp基phemt的源漏欧姆接触低温合金化工艺进行了研究，与常...[全文]
- 倒装芯片技术2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1 引言 20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(pda)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电...[全文]
- 5种常见*PBA封装介绍（图）2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1.opga封装opga（organic pin grid array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封...[全文]
- 半导体封装技术向高端演进2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技术指标...[全文]
- 多层陶瓷封装外壳的微波设计2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- （中国电子科技集团公司第五十五研究所）摘要：随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高的要求。本文以一个场效应管封装外壳...[全文]
- TAB结构设计原理2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 李志民(烽火通信科技股份有限公司 武汉 430074)摘要：本文介绍了模组制程中各接合部品之端子配合设计，包含tab与液晶面板接续部之端子配合设计及tab与电路基板接续部之端...[全文]
- 自调谐VCO频段选择技术比较与设计2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 摘要：系统分析了自调谐的必要性和各种具有频段选择功能的lc vc0(电感电容压控振荡器)的特点，设计了一种可以应用于自调谐的lc vco结构。该压控振荡器用5层金属0.25μ...[全文]
- 小批量铝碳化硅T／R组件封装外壳的研制2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 熊德赣1 刘希从1 堵永国1 杨盛良1 李益民2 唐 荣2(1．国防科技大学航天与材料工程学院，湖南 长沙 410073；2．中南大学粉末冶金国家重点实验室，湖南 长沙 41...[全文]
- CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- （闽航电子有限公司，福建，南平 353001）摘 要：本文阐述了clcc陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点。为便于大家探讨和选用，同时介绍了国内目前研制的部分产品的型号及规...[全文]
- JSR184规范封装照相机的lookat方法2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- jsr-184与mascot capsule v3主要的不同就是关于照相机的实现。jsr-184支持照相机结合矩阵堆栈处理，例如，我们经常使用transform对象移动照相机...[全文]
- 传送损耗和热膨胀更低！松下电工面向高速大容量传输的PPE类印刷...2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 松下电工日前面向网络设备和半导体试验设备等需要高速、大容量传输的印刷底板，开发一种名为“megtron 6”的ppe（聚苯醚）树脂类材料，传输损耗降到了普通高耐热玻璃环氧...[全文]
- 环氧塑封料的发展现状与未来2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- (江苏中电华威电子有限公司，江苏 连云港 222004)摘 要：环氧塑封料(epoxy molding compound，emc)对微电子封装技术的发展起着很重要作用，将从环...[全文]
- 透视导电胶2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 白木1 什么是导电胶及分类导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1ca)和各向异性导电...[全文]
- 环氧塑封料行业市场调研报告2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 报告摘要： 环氧塑封料，又称环氧模塑料、emc（epoxy molding compound），是集成电路后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟集成电路与封装技术的发展而...[全文]
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