液态焊料的润湿力和润湿时间
在焊膏"立碑"测试中，润湿力和润湿时间也是要考虑的重要问题。在该试验中，试验程序按照工pc-tm-650(浮力校正后)来进行，样品浸入速度2cm／sec，高度2.5 cm，时间限制在4秒内，锡锅温度：snpb焊料为245℃：sn久置cu焊料为260℃。
dsc(differential scanning ca1orimetry)
dsc可用来测量焊膏对"立碑"影响的焊料熔化行为。在电子制造业，焊料熔化行为的变化已被应用到了减少"立碑"中去。该研究，采用了加热速率为5℃／min、采用氮气保护的seiko dsc5220测试仪。采用的焊料粉末为标准样品。
表面张力测试
经测定，焊膏"立碑"现象与各自焊料合金的表面张力有关。在该试验中，使用了multicore must系统来测量焊料合金的表面张力。试验样品为一块尺寸为2.5cm×o.4cm×0.062cm铝片，snpb锡锅温度为245℃，snagcu锡锅温度为260℃，样品浸入速度为0.5 cm／sec，高度为2.5cm。当铝片在某一高度开始浸入焊料中时，形成稳定的弯月面，作用力与被替代焊料体积成相应比例关系，这种作用力可表示为f=l+gha。
其中，l表示铝片的周长，表示表面张力，表示焊料密度，h表示浸入深度，a表示被替代焊料体积曲面面积。当浸入深度h=0时，作用力f=l，此时可测定表面张力大小。该试验测量出的63sn37pb表面张力为0.5l±0.0ln／m。
试验结果
"立碑"测试结火
对无铅焊料来讲(图3)，95.5sn3.5aglcu的"立碑"率是最高的，且从3.5ag含量开始，随着ag含量升高而减少。63sn37pb缺陷率较95.5sn3.8ag0.7cu稍微降低。很有意思的是，我们发现回流温度对63sn37pb"立碑"率的影响可以忽略不计。很显然，当回流温度分别在215℃和260℃时，63sn37pb"立碑"率分别为2.00％和2.24％。

图3 焊膏"立碑"率与汽相回流工艺关系。这里snagcu和snpb焊膏的回流温度分别为260℃和245℃。
这里snagcu和snpb焊膏的回流温度分别为260℃和245℃。
液态焊料的润況力和润況时间
液态焊料润湿力和润湿时间分别如图4和图5所不。由此可见，所有snagcu焊料的润湿力均低于63sn37pb焊料，"立碑"率和润湿力之间无关。
另一方面，snagcu系在260℃时的润湿时间与"立碑"率之间视乎关系不太明显，润湿时间稍长之后，"立碑"率才更高起来。应该关注不同合金相对润湿能力对两种情形的区别，在器件两端不平衡润湿也许在焊膏熔化之处就已经开始了。
dsc
从63sn37pb和snagcu合金粉末的熔化dsc曲线可以看出，95.5sn3.8ago.7cu和95.5sn3.5ag1cu都出现了单个熔化峰，前者在高温终点出现一个尾部。在 a g含量低于3.5％时，熔化峰逐渐变得平坦，随着 snagcu中ag含量降低，逐渐出现双峰或多峰。

"立碑"现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善，特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出，这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微型器件的出现，该问题正重新出现。最近，全球针对无铅焊接的研究增加了人们对"立碑"问题的关心，主要原因就是无铅焊料的表面张力相对增大。snagcu系列无铅焊料的"墓碑"行为，受焊料合金组成和性质的影响，如合金表面张力、合金相图和焊料润湿性等。以共晶snpb焊料作为基线，indium公司的实验研究探讨了影响"墓碑"的焊料的性质，评估出影响"立碑"问题的关键特性，并表明snagcu焊料的"立碑"现象可通过调整焊料组成得到控制。
试验设置
实验材料和设备
焊接材料采用snagcu系合金焊料样品：98.3sno.96ag0.74cu、97.5 sn2.0ag0.5cu、96.7sn2.5ago.8cu、96.5sn3.oag0.5cu、95.5sn3.5agl.0cu、和95.5sn3.8ag0.7cu，同时以63sn37pb作为基线对比测试。
实验覆铜箔试验板尺寸：20cm×15.2cm。每个试验中，采用了工69个0402器件。为减少因印刷和定位带来的影响，采取了两队焊盘交替印刷焊膏的方法。
评估试验设备：manix汽相回流炉。snagcu试验采取沸点260℃的s0lay solexis hs-260汽相回流液，snpb焊膏采取的汽相回流液的3m fluorinert 70的沸点是245℃。每一个被测试焊膏的回流板数为8块，共使用了1352片器件。

图1 采用沸点为260℃的汽相液进行snagcu焊膏试验的回流曲线

图2 采用沸点为245℃的汽相液进行63sn37pb焊膏试验的回流曲线