- SMT环境中的最新复杂技术2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。csp、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在pcb上实践和积极评价的热...[全文]
- 无铅工艺使用非焊接材料性能含义2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保...[全文]
- 贴片机抛料的主要原因分析续篇2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 在smt生产过程中，怎么控制生产成本，怎样提高生产效率，是企业老板们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料有很大的联系，以下就谈谈抛料问题。 所谓抛料就是指贴片机在生产...[全文]
- IPC 焊盘图形完善化飞跃发展2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 追溯过去... 自从 1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准ipc-sm-782。1993年曾对该标准的修订版a...[全文]
- 锡膏保存及使用注意事项2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 一、保存方式 由于锡膏为化学制品，保存于冷藏库中(5~10℃ )可降低活性， 增长使寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。 二、回温 冷藏时活性大大...[全文]
- 光亮锡--铅合金电镀2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 摘要 通过一段时期的工艺实验和近两年的生产，认为该氟硼酸体系中，以2、4——二氯苯甲醛为添加剂的sn—pb合金镀层镜面光亮，工艺稳定。 关键词 2、4——二氯苯甲醛 合金...[全文]
- 电镀铜(1)2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 一 电镀铜的历史沿革l.l 焦磷酸铜1985年以前全球电路板业之电镀铜，几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜(copper pyrophosphate；cu2p2o7)制程...[全文]
- 常见锡膏缺陷2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1、焊膏图形错位：产生原因钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。危害：易引起桥连。对策：调整钢板位置；调整印刷机。2、焊膏图形拉尖，有凹陷。 产生原因：刮刀压力过大；橡...[全文]
- 焊膏使用说明2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1、焊膏 焊膏是由焊粉与焊剂制成的膏关焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉、镭射线、热风等加热焊接于电路板上，焊膏一般含有铅及有机溶液剂，故在使用...[全文]
- 无铅焊接2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 铅（pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别是iso14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分，即...[全文]
- 浅谈水平无铅喷锡工艺2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 简介 我自95年入pcb行业以来一直都服务水平喷锡工艺,对水平喷锡的工艺非常了解,因环保问题欧美在2006.01.01及我国在2010年全面禁含有铅的pcb产品,所以国内大...[全文]
- Fuji 和 Siemens 贴片机视觉系统的比较2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 摘要 视觉系统现在已成为高精度贴装机的重要组成部分。本文首先对贴片机图像处理及结构进行了介绍，在对fuji和 siemems贴片机视觉系统比较的基础上，简述了现代高精度smt...[全文]
- SMT的理解2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- smt就是表面组装技术（surface mounted technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt有何特点： 组装密度高、电子产品体...[全文]
- SMT 110问2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1. 一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为sn...[全文]
- 布尔代数与逻辑函数化简2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 这一章主要是讲布尔代数和逻辑函数化简。在布尔代数中是把逻辑矛盾的一方假定为"0",另一方假定为"1"这样就把逻辑问题数字化了。逻辑函数的化简也就是运用布尔代...[全文]
- 基本逻辑运算及集成逻辑门2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 这一章我们学习的重点是数字设备进行逻辑运算的基本知识:基本逻辑运算和实现这些运算的门电路。它是本课程的基础，我们要掌握好！在学习时，我们把它的内容分为： ...[全文]
- 业界名词解释：逻辑电路2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。 ...[全文]
- 1999年清华微电子学研究所发表的学术论文-牛吧!2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1999年微电子学研究所发表的学术论文 一、器件研究室 锗硅微波功率异质结双极晶体管 张进书，贾宏勇，陈培毅 中国电子学，11，1999 我们开发了一种简单的与硅工艺兼容的...[全文]
- 满足65纳米以下工艺的新型物理气相淀积源2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 摘要：一种基于高功率密度概念的新型pvd溅射源大大地增加了金属离子所占的比例，因而提高了cu金属化的阶梯覆盖能力和空隙填充能力。通过超薄种子层（300？）的pvd工艺，我们已...[全文]
- 硅表面金属纳米线形成机理研究取得新进展2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 科研机构>基础研究领域>物理研究所" onclick="winopen('/index/0r/11/11/21/index.htm')" href="javasc...[全文]
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