- 节点所对应的问题气无解2017/11/30 21:37:36 2017/11/30 21:37:36
- (1）节点所对应的问题气无解。FBMH2012HM221-T(2)问题气有解但其值大于等于z值。若问题气有可行解,则要比较此可行解与Z值的大小,若前者较小,贝刂更新Z值,并作为可行...[全文]
- 大部分方法具备准确描述系统组织和生产过程的能力2017/11/29 22:12:26 2017/11/29 22:12:26
- 目前,可用于集束型装备建模方法可分为基于马尔科夫模型、数学规划模型、KC333/256SL6JE时序图模型、Pctri网模型及仿真模型等。其中,大部分方法具备准确描述系统组织和生产过程的能力,但...[全文]
- 预测和提高装备生产率的过程2017/11/29 21:47:54 2017/11/29 21:47:54
- 还有一些商业性集束型装各仿真软件,例如,应用材料公司(ApplicdMatrialsCorpor破ion)开发的商业性集束型装各仿真工具AppliedToolSimTM可以使用户快速准备预测吞吐...[全文]
- 多集束型装备调度的难点如下2017/11/26 14:44:50 2017/11/26 14:44:50
- 多集束型装备调度的难点如下。A915BY-6R8M(l)对于乃晶圆周期调度,虍取何值时能达到最大产能。由于乃=1时,易于被操作人员理解,也容易实现,因此在工业中应用广泛。然而,是否...[全文]
- 主要讨论集束型晶圆制造装备重入和混流调度2017/11/24 20:35:03 2017/11/24 20:35:03
- 本书力图总结作者和国内外同行在集束型晶圆制造装备调度问题方面所取得的一系列研究成果,主要讨论集束型晶圆制造装备重入和混流调度、H1102T集束型晶圆制造装备的多机械手调度、集束型晶圆制造装各的滞...[全文]
- 可测性设计 2017/11/22 21:01:03 2017/11/22 21:01:03
- 能性可测性没计(designfortestability,dFT)是在微电子芯片产品设计屮加入F先进的测试设计,使得所涉及芯片的制造测试、开发和应用变得更为容易和便宜。OB2268...[全文]
- Regrcssion应用案例2017/11/21 21:10:59 2017/11/21 21:10:59
- Rcgression(凵归分析)是常用的研究response和hctor之问数量关系的方法。很多时TA8429H候,仅有定性的了解(相关性的强弱)对于具体问题的解决是不够的,量化的研究分析是必要...[全文]
- 利用wafer map的颜色可以直观地表现所描述属性的大小、类别2017/11/20 21:06:23 2017/11/20 21:06:23
- 把一组w盯cr的数据按wafer,用成行、列的wafermap表示出来,这种方法就是wafermapgallery。TC4S66F利用wafermap的颜色可以直观地表现所描述属性的大小、类别。...[全文]
- 半导体生产制造中2017/11/20 19:40:36 2017/11/20 19:40:36
- 半导体生产制造中,偶发事件(设备故障,或者误操作等)导致的芯片失效,称为舁常(excursion)。例如,离子注人剂量控制不稳,退火t艺的温度漂移等。SA636DKExcursio...[全文]
- HcI寿命模型2017/11/17 21:43:37 2017/11/17 21:43:37
- 常用的HCI寿命模型有Ib模型,Ib/Id模型及1/Vd模型。Ib模型和Ib/Id模型是建立于一定的⒕条件下可以在Jbˉy#Hh线上找到rb的最大值。UPC1678GV-E1但通常...[全文]
- 失效分析通常得涵盖一系列系统性2017/11/16 20:58:09 2017/11/16 20:58:09
- 综上所述.集成电路正向亚微米、深亚微米、多法布线结构的方向发展。SI6544DQ同20世纪70年代的约鬲微米技术相比.失效机理变得纷繁复杂,同时也带来一些新的失效因素n新的失效因素不仅对可靠性产...[全文]
- FIB的原理与SEM相似,2017/11/16 20:16:47 2017/11/16 20:16:47
- FIB的原理与SEM相似,主要差别在于FIB使用离子束作为人射源,ΠB的外加电场作用于液态金属离子源,SD6271使液态金属或合金形成细小尖端,再加L负电场牵引尖端的技术或合金,导出离子束,通过...[全文]
- Beams2000型EMMI机台,拥有CDD和MCT双探头复合模式和热红外模式EMM1平台2017/11/14 20:42:39 2017/11/14 20:42:39
- 微光探头是PEM系统核`b部件,是系统PI74FCT163244A探测灵敏度的决定因素。在深亚微米技术领域,随着设计规则(designrule)及工作电压(supplyvoltagc)的逐渐减小...[全文]
- Al CMP的方法及使用的研磨液2017/11/11 18:44:08 2017/11/11 18:44:08
- 主流AlCMP一般采用工步研磨法(见图11.25):QL8X12B-OPF100C第一步:采用研磨粒为之氧化二铝(A1()3)的研磨液,去除大部分Al金属层,留下薄而均匀的Al金属...[全文]
- 大分子离子注入(moIecuIar impIants)2017/11/10 22:12:55 2017/11/10 22:12:55
- 大分子离子注入(moIecuIarimpIants)在注入能量小于lkeV的情况下,现有的离子注入设备已经很难调出稳定的束流来完成T∶艺需求,OP07CDR哪怕是用较高能量的萃取电...[全文]
- 叙述所设计的BCD码转换电路的工作原理2017/11/9 12:22:41 2017/11/9 12:22:41
- 1．叙述所设计的BCD码转换电路的工作原理。H0136AB2．完成实现该电路的HDL程序。3．给出电路的仿真结果。4．总结实验过程中遇到的问题及解决问题...[全文]
- 学习使用PSpice软件进行原理图仿真2017/11/9 12:08:35 2017/11/9 12:08:35
- 1．学习使用PSpice软件进行原理图仿真。HM33-10070-TR2．掌握仿真软件调整和测量基本放大电路静态工作点的方法。3．掌握仿真软件观察静态工作点对输出波形...[全文]
- 电子电路的功能全部都是由电子管来实现的2017/11/8 12:27:49 2017/11/8 12:27:49
- 如同把橡皮球加热后会膨胀一样，可以想DRV8833PWPR像如果升高金属的温度则其自由电子的运动一定也会变得活跃起来。就像宇宙火箭为克服地球的引力而飞出其引力圈，只要有约为llkm/s的速度就足...[全文]
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