本书力图总结作者和国内外同行在集束型晶圆制造装备调度问题方面所取得的一系列研究成果,主要讨论集束型晶圆制造装备重入和混流调度、 H1102T集束型晶圆制造装备的多机械手调度、集束型晶圆制造装各的滞留时间约束调度、集束型晶圆制造装备的应急调度、集束型晶圆制造装备混合晶圆调度等问题的数学模型、问题特性及优化调度算法,以及基于SEMI标准的集束型装备控制平台的设计与验证等。全书共8章,主要内容如下:

   第1章为绪论,简要介绍半导体制造产业的战略意义、半导体制造工艺、集束型装备的高度复杂性、制造系统调度、集束型装备调度资源和约束条件、集束型装备调度的分类。

   第2章介绍集束型晶圆制造装各的建模方法,包括基于马尔科夫模型、数学规划模型、时序图模型、Pctri网模型及仿真模型等。

   第3章介绍集束型晶圆制造装各的调度方法,包括基于运筹学方法、多项式算法、启发式方法和智能优化方法等。

   第4章介绍集束型晶圆制造装备的重入和混流调度的混合整数规划模型,该模型包括加工模块能力约束、机械手能力约束、重入模块约束等。

   第5章论述集束型晶圆制造装备的多机械手调度,重点介绍基于分解方法和线性规划模型的搜索算法、基于LCM和Swap的乃序列策略和构造算法等。

   第6章围绕集束型晶圆制造装备的滞留时间约束调度展开,重点介绍单臂和双臂机械手的可调性条件、基于线性规划模型和冲突控制策略的启发式搜索方法、基于分解思想的多集束型装备启发式调度方法。

   第7章介绍集束型晶圆制造装备的应急调度,依次对基于微粒群的两层在线调度方法和基于量子进化算法的在线调度方法展开介绍。