半导体生产制造中,偶发事件(设备故障,或者误操作等)导致的芯片失效,称为舁常(excursion)。例如,离子注人剂量控制不稳,退火t艺的温度漂移等。 SA636DK

   Excursion通常可以透过检查1ool process log,defectinspection,inline me1r°l°gy或者WAT数据发现和追溯原因。

   图17,14是典型的random和systematic失效的wafer map。

   对于反复出现的excursion,可以通过tool commonality等分析方法追溯原因。如图17.17所示,当发现bin yieId异常时,通过查找相关wafcr的异常的WAT数据,可以对于异常来源范围做出推断,进行逐步排查可以找到问题的根源。