低温喷射法
发布时间:2017/11/6 21:09:29 访问次数:405
低温喷射颗粒去除是一种非湿法清洗技术,它是惰性气体(如氩气,二氧化碳)的低温冷冻微粒以高速(100m/s)喷射到晶面上,低温微粒剥离晶片上的颗粒是通过下面两种机理:①动能以高速低温微粒传递到晶片颗粒上;S912XDP512F0MA②当低温微粒接触基体,开始升华,并吸收基体大量热量,使基体瞬间冷却,颗粒与基体间膨胀系数差产生一个机械张力,当这种张力大于颗粒的粘附力时,就会促使颗粒的剥离,一旦剥离发生,平行晶片表面的高速气体流就会带走颗粒[lO]。低温微粒升华法去除颗粒与一般方法比,不会对硅或氧化硅造成损伤,大于0.15um的颗粒去除率可达99%,另外制程又环保。
低温喷射颗粒去除是一种非湿法清洗技术,它是惰性气体(如氩气,二氧化碳)的低温冷冻微粒以高速(100m/s)喷射到晶面上,低温微粒剥离晶片上的颗粒是通过下面两种机理:①动能以高速低温微粒传递到晶片颗粒上;S912XDP512F0MA②当低温微粒接触基体,开始升华,并吸收基体大量热量,使基体瞬间冷却,颗粒与基体间膨胀系数差产生一个机械张力,当这种张力大于颗粒的粘附力时,就会促使颗粒的剥离,一旦剥离发生,平行晶片表面的高速气体流就会带走颗粒[lO]。低温微粒升华法去除颗粒与一般方法比,不会对硅或氧化硅造成损伤,大于0.15um的颗粒去除率可达99%,另外制程又环保。
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