工艺化学品
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:370
很明显，需要很多工艺来将原始半导体材料转变为有用的器件，大部份的工艺使用化学品。芯片制造首要是一种化学工艺，或者更准确地说是一系列化学工艺，高达20%工艺步骤是清洗和晶圆表面的准备。６
半导体工厂消耗大量的酸，碱，溶剂和水。为达到精确和洁净的工艺，部分成本是由于化学品需要非常高的纯度和特殊的反应机理。晶圆越大，洁净度要求越高，相应就需要更多的自动清洗位置，清洗所用化学品的成本也就跟着升高。当把芯片的制造成本加在一起，其中化学品占总制造成本可达40%。
对半导体工艺化学品洁净度的要求在第四章介绍。在工艺章节会详细介绍特定化学品和它们的特性。
分子，化合物和混合物
在2.3.1节，用玻尔原子模型解释物质的基本结构。这个模型可解释组成自然界所有物质的元素之间的结构差异，但是很显然自然界中超过了103（元素的数目）种物质。
非元素材料的基本单位是分子。水的基本单位是两个氢原子和一个氧原子组成的分子。材料的多样性源自原子之间相互结合形成分子。
每次我们想指定一个分子时就画一个如图2.15的图表是不方便的，更常用的方式是写出分子式。如水它就是熟悉的h2o 很明显，需要很多工艺来将原始半导体材料转变为有用的器件，大部份的工艺使用化学品。芯片制造首要是一种化学工艺，或者更准确地说是一系列化学工艺，高达20%工艺步骤是清洗和晶圆表面的准备。６
半导体工厂消耗大量的酸，碱，溶剂和水。为达到精确和洁净的工艺，部分成本是由于化学品需要非常高的纯度和特殊的反应机理。晶圆越大，洁净度要求越高，相应就需要更多的自动清洗位置，清洗所用化学品的成本也就跟着升高。当把芯片的制造成本加在一起，其中化学品占总制造成本可达40%。
对半导体工艺化学品洁净度的要求在第四章介绍。在工艺章节会详细介绍特定化学品和它们的特性。
分子，化合物和混合物
在2.3.1节，用玻尔原子模型解释物质的基本结构。这个模型可解释组成自然界所有物质的元素之间的结构差异，但是很显然自然界中超过了103（元素的数目）种物质。
非元素材料的基本单位是分子。水的基本单位是两个氢原子和一个氧原子组成的分子。材料的多样性源自原子之间相互结合形成分子。
每次我们想指定一个分子时就画一个如图2.15的图表是不方便的，更常用的方式是写出分子式。如水它就是熟悉的h2o
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半导体工厂消耗大量的酸，碱，溶剂和水。为达到精确和洁净的工艺，部分成本是由于化学品需要非常高的纯度和特殊的反应机理。晶圆越大，洁净度要求越高，相应就需要更多的自动清洗位置，清洗所用化学品的成本也就跟着升高。当把芯片的制造成本加在一起，其中化学品占总制造成本可达40%。
对半导体工艺化学品洁净度的要求在第四章介绍。在工艺章节会详细介绍特定化学品和它们的特性。
分子，化合物和混合物
在2.3.1节，用玻尔原子模型解释物质的基本结构。这个模型可解释组成自然界所有物质的元素之间的结构差异，但是很显然自然界中超过了103（元素的数目）种物质。
非元素材料的基本单位是分子。水的基本单位是两个氢原子和一个氧原子组成的分子。材料的多样性源自原子之间相互结合形成分子。
每次我们想指定一个分子时就画一个如图2.15的图表是不方便的，更常用的方式是写出分子式。如水它就是熟悉的h2o 很明显，需要很多工艺来将原始半导体材料转变为有用的器件，大部份的工艺使用化学品。芯片制造首要是一种化学工艺，或者更准确地说是一系列化学工艺，高达20%工艺步骤是清洗和晶圆表面的准备。６
半导体工厂消耗大量的酸，碱，溶剂和水。为达到精确和洁净的工艺，部分成本是由于化学品需要非常高的纯度和特殊的反应机理。晶圆越大，洁净度要求越高，相应就需要更多的自动清洗位置，清洗所用化学品的成本也就跟着升高。当把芯片的制造成本加在一起，其中化学品占总制造成本可达40%。
对半导体工艺化学品洁净度的要求在第四章介绍。在工艺章节会详细介绍特定化学品和它们的特性。
分子，化合物和混合物
在2.3.1节，用玻尔原子模型解释物质的基本结构。这个模型可解释组成自然界所有物质的元素之间的结构差异，但是很显然自然界中超过了103（元素的数目）种物质。
非元素材料的基本单位是分子。水的基本单位是两个氢原子和一个氧原子组成的分子。材料的多样性源自原子之间相互结合形成分子。
每次我们想指定一个分子时就画一个如图2.15的图表是不方便的，更常用的方式是写出分子式。如水它就是熟悉的h2o
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