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晶圆制备介绍

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:358

高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆。在上世纪60年代开始使用的是1²直径的晶圆，而现在业界根据90年代的工艺要求生产200毫米直径的晶圆。300 毫米直径的晶圆也已经投入生产线了，而根据sia的技术路线图，到2007年，300毫米将成为标准尺寸。以后预期会是400毫米或

高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆。在上世纪60年代开始使用的是1²直径的晶圆，而现在业界根据90年代的工艺要求生产200毫米直径的晶圆。300 毫米直径的晶圆也已经投入生产线了，而根据sia的技术路线图，到2007年，300毫米将成为标准尺寸。以后预期会是400毫米或

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