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晶体准备

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:367

截断

晶体从单晶炉里出来以后，到最终的晶圆会经历一系列的步骤。第一部是用锯子截掉头尾。

直径滚磨

在晶体生长过程中，整个晶体长度中直径有偏差（图3.14）。晶圆制造过程有各种各样的晶圆固定器和自动设备，需要严格的直径控制以减少晶圆翘曲和破碎。
直径滚磨是在一个无中心的滚磨机上进行的机械操作。机器滚磨晶体到合适的直径，无需用一个固定的中心点夹持晶体在车床型的滚磨机上。

晶体定向，电导率和电阻率检查

在晶体提交到下一步晶体准备前，必须要确定晶体是否达到定向和电阻率的规格要求。
晶体定向（图3.15）是由x射线衍射或平行光衍射来确定的。在两种方法中，晶体的一端都要被腐蚀或抛光以去除损伤层。下一步晶体被安放在衍射仪上，x射线或平行光反射晶体表面到成像板（x射线）或成像屏（平行光）。在成像板或成像屏上的图案显示晶体的晶面（晶向）。在图

截断

晶体从单晶炉里出来以后，到最终的晶圆会经历一系列的步骤。第一部是用锯子截掉头尾。

直径滚磨

在晶体生长过程中，整个晶体长度中直径有偏差（图3.14）。晶圆制造过程有各种各样的晶圆固定器和自动设备，需要严格的直径控制以减少晶圆翘曲和破碎。
直径滚磨是在一个无中心的滚磨机上进行的机械操作。机器滚磨晶体到合适的直径，无需用一个固定的中心点夹持晶体在车床型的滚磨机上。

晶体定向，电导率和电阻率检查

在晶体提交到下一步晶体准备前，必须要确定晶体是否达到定向和电阻率的规格要求。
晶体定向（图3.15）是由x射线衍射或平行光衍射来确定的。在两种方法中，晶体的一端都要被腐蚀或抛光以去除损伤层。下一步晶体被安放在衍射仪上，x射线或平行光反射晶体表面到成像板（x射线）或成像屏（平行光）。在成像板或成像屏上的图案显示晶体的晶面（晶向）。在图
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