- 电子束曝光的特点2016/6/13 21:33:34 2016/6/13 21:33:34
- 电子束曝光的特点:电子束曝光的精度较高。电子束的斑点可以聚焦得很小,HAT2189WP而且聚焦的景深很深,可用计算机控制,精度远比肉眼观察要高。电子束曝光改变光刻图形十分简便,电子束曝光机是把各...[全文]
- 作为表面钝化层2016/6/10 17:42:04 2016/6/10 17:42:04
- s⒑2膜硬度高,密度高,可防止表面划伤,并且对环境中的污染物可起到很好的屏障作用,SG40281B1-000U-A99一些可移动离子污染物,也被禁锢在二氧化硅膜中。在晶圆表面生长一层s⒑2,可以...[全文]
- 鳍背式晶体管2016/6/10 17:01:48 2016/6/10 17:01:48
- 鳍背式晶体管(FinFET)技术正是在这样的状况下应运而生。∏nFET称为鳍背式场S606C-1000效应晶体管(∏nField-cffccttransistor,FinFET),它是一种新的互...[全文]
- 虽然铜线有很好的优点2016/6/9 22:37:10 2016/6/9 22:37:10
- 0.13um以下线宽的CMOs工艺中,金属互连线大多采用金属铜(Cu)。铜的电AD9889BBCPZ-165阻率约为1.7uΩ・cm,而铝的电阻率约为2.7uΩ・cm...[全文]
- 可靠性评估常采用“加速寿命试验”2016/6/9 22:29:08 2016/6/9 22:29:08
- 可靠性定义中“规定的时间”即常说的“寿命”。根据国际通用标准,常用电AD9240ASZ子产品的寿命必须大于10年。显然,不可能将一个产品放在正常条件下运行10年后再来判断这个产品是否有可靠性问题...[全文]
- 市场对专用集成电路的需求2016/6/9 22:19:26 2016/6/9 22:19:26
- 市场对专用集成电路的需求,带动了标准工艺加工线(Foulldry)的发展,形成了无生产线℃设计公司与标准工艺加工线相结合的集成电路产业协同发展局面。AD847JR第三阶段:1989年以后,集成电...[全文]
- 器件的特征尺寸不断缩小 2016/6/8 21:59:33 2016/6/8 21:59:33
- 为了不断提高集成电路和集成系统的性能及性能价格比,人们不断缩小半导体器件的特征尺寸。AD1674JR-REEL因为随着器件特征尺寸的缩小,会使工作速度提高、功耗降低。同时,可以把更多的元器件做在...[全文]
- 环境的管理2016/6/6 20:58:15 2016/6/6 20:58:15
- 工作环境是工作时所处的一组条件,包括物理(热、光、电、气等)环境、社会(法律、ADC08100CIMTCX法规和社会对工作条件的认知等)环境、心理(良好的工作气氛等)环境和外部环境(温度、湿度、...[全文]
- 设备的管理2016/6/6 20:40:52 2016/6/6 20:40:52
- 设备是现场作业的重要工具,也是生产的基本要素之一,更是提高生产效率和质量的重要保证。AD8183AR同时设各还是消除人的因素对质量影响的重要手段,即可能采用先进的工具和设备替代人的操作,...[全文]
- 端子两侧棱角部分被挤压楔入孔壁金属中2016/6/4 22:10:21 2016/6/4 22:10:21
- 端子两侧棱角部分被挤压K4D551638D-TC40楔入孔壁金属中。端子沿纵轴方向稍微伸长。随着楔入深度增大,在某一值上抗拉强度达到最大值,而后便逐渐减小。...[全文]
- 工艺参数选择不当导致的透孔不良现象2016/6/3 21:20:15 2016/6/3 21:20:15
- 工艺参数选择不当导致的透孔不良现象①现象D。由于波峰焊接过程中热量AFB0812H供给不足(夹送速度过快、钎料槽温度偏低)或助焊剂在喷雾中耒透入到孔中所造成的透孔不良...[全文]
- 钎料珠及钎料球2016/6/3 20:58:08 2016/6/3 20:58:08
- 1,现象①钎料珠:焊盘间的绝缘表面溅有小的钎料颗粒称钎料珠,,如图9,27所示。钎料珠AFB0712SH-AF00可能会影响电子产品的正常工作,甚至造成重大事故。②钎...[全文]
- 基板的可焊性差,焊盘氧化、污染2016/6/3 20:54:40 2016/6/3 20:54:40
- 形成原因①基板的可焊性差,焊盘氧化、污染。②助焊剂用量少;助焊剂AFB0712SH-AB选用不合适或变质失效。'③预热不当、基板翘曲。④钎...[全文]
- 不润湿及反润湿2016/6/2 22:55:45 2016/6/2 22:55:45
- (1)不润湿波峰焊接后基体金属表面产生不连续的钎料薄膜。在不MAC224A-10润湿的表面,钎料根本就没有与基体金属完全接触,因此,可以明显地看到裸露的基体金属,焊盘不湿润如图9....[全文]
- 再流焊接温度参数的确定 2016/5/31 21:16:55 2016/5/31 21:16:55
- (I)最高温度(马)PCBA能承受的最高温度取决于A1183ELHLT-T它上面所有元器件或材料耐温的最低值,也就是最脆弱元器件(MVC)的耐温值(乃)。MVC是指P...[全文]
- 再流焊接温度曲线 2016/5/31 21:14:48 2016/5/31 21:14:48
- 影响再流焊接温度曲线的因素设定再流焊接温度曲线,就是确定PCB组件在再流焊接过程中所必须经历的一个温度-时间关系。A1183ELHLT这种关系由焊膏特性决定,如焊料合金成分、焊料颗...[全文]
- 再流悍授的物理过程 2016/5/31 21:09:38 2016/5/31 21:09:38
- 当将焊膏置于一个加热的环境中,焊膏回流分为以下5个阶段。①首先,用于调节所需黏度和印刷性A1182LUA能的溶剂开始蒸发,温度上升必须慢(大约3℃/s),以限制沸腾和飞溅,防止形成...[全文]
- 名词定义 2016/5/31 21:08:06 2016/5/31 21:08:06
- ①焊膏:一种均质混合物,由一定合金比例的焊料金属粉、糊状助焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体c在常温下,A1182LLHLT-T焊膏可将电子元器件粘贴在既定位置,当被加热...[全文]
- A面混装B面简单表贴2016/5/30 20:17:33 2016/5/30 20:17:33
- A面混装B面简单表贴●A面印焊膏一贴片→A面再流焊M2764A-12F1接→翻板→B面点贴片胶→贴片一固化→检测→插件→过波峰=>检测。●A面混装B面简单表贴工...[全文]
- 基板材料的技术发展趋势2016/5/29 20:27:32 2016/5/29 20:27:32
- ①高密度布线要求基材具有高可靠性(包含耐金属离子迁移性)、高耐湿热性、高耐热性、HD6432122A06FAJ高介电性(即低ε,要进行特性阻抗控制)、高尺寸稳定性等“专一化”。②多...[全文]
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