- 装联辅料的概念2016/5/28 18:46:35 2016/5/28 18:46:35
- 装联辅料是指装联生产过程中,囚I艺需要所采用的辅助性材料,在生产过程中,起着焊接、LUF150D60A2黏结、清洗、覆盖、涂覆、散热、填充等作用的不可再生的消耗性材料。包括钎料类、焊剂类、黏结材...[全文]
- 尺寸、质量、公差与间距要求2016/5/28 18:38:38 2016/5/28 18:38:38
- ●表贴元器件的尺寸规格范围LNI300M156,参考贴片机使用说明书。●不允许表贴元器件顶部为弧面。●元器件顶部可吸附(平坦)面积的共面度不超过0,1mm。...[全文]
- 单板的周转要求 2016/5/27 20:17:37 2016/5/27 20:17:37
- ①PCBA采用托盘类器具周转时,单板放入前与托盘器具的高度应大于器件最大高度的2倍,A29L800UV-701F单板应依照托盘内格的大小垂直放入托盘内格;放入后,单板及其元器件在长、宽、高各方向...[全文]
- 拆包时注意保护好包材(包装材料)的完整性2016/5/27 20:02:21 2016/5/27 20:02:21
- 拆包时注意保护好包材(包装材料)的完整性,尽量不要损坏包材,将EPE以及防静电屏蔽袋分类回收,A29040BL-70屏蔽袋应折叠抚平放置,防静电EPE应按顺序堆叠放置,以便于回收。...[全文]
- 止动高度2016/5/26 19:31:33 2016/5/26 19:31:33
- 止动高度根据元器件封装尺寸确定,具体参数设置如表3。I7所示。IL-AG5-5S-S3C1如果止动高度太小,贝胶嘴和PCB之间的空间太小,胶水就会受压,由此当点胶嘴移动的瞬间,会出现拉丝或拖尾现...[全文]
- 元器件的贴装压力 2016/5/25 19:58:03 2016/5/25 19:58:03
- 元器件的贴装压力H0509D-1W元器件的贴装压力一般为1~3N,推荐为2N。贴装抛料率每个SMσSMD的最大抛料率应控制在5%o;平均抛...[全文]
- 轴向引脚支撑垂直安装时2016/5/24 19:34:10 2016/5/24 19:34:10
- ①可接受。●元器件到焊盘之间的距离Jf:0.4mm<Jf(1,5mm,如图373所示。●元器件应与板面垂直,或引脚FALXT821TC.B1倾斜角...[全文]
- 损伤 双到直插D丨P和小型丨C封装SO|C2016/5/23 20:27:57 2016/5/23 20:27:57
- (1)可接受元器件上无任何缺口、破裂或HCF4050表面埙伤,如图3.57所示。(2)制程警示制程警示如图3.58所示。●封装体有残缺,但...[全文]
- EPA区域2016/5/23 19:53:55 2016/5/23 19:53:55
- EPA区域是参照ANsI/ESD陇0⒛、HD64F3687F防静电国际标准体系建立的防静电工作区域,HD64F3687F按静电防护等级HBM模型小于100V设计,即静电敏感度(HBM模型)大于或...[全文]
- 人员防护2016/5/23 19:52:44 2016/5/23 19:52:44
- 进入防静电区域,必须穿防静电工衣、防静电工鞋(穿棉质袜子)或鞋套,戴防静电工帽。HD64F3644HV防静电区域入口应配置人体综合测试仪,进入防静电区域的员工必须进行测量、记录,通过后方可进入。...[全文]
- 入库验收2016/5/20 22:54:53 2016/5/20 22:54:53
- ①夕卜观。助焊剂应是淡黄色透明液体,不得有G1205S-2W悬浮物,否则拒收。②理化指标检测。●定期检测:对固定供货商的产品,每季度由质量部IQC负责将...[全文]
- 名词定义2016/5/20 20:38:00 2016/5/20 20:38:00
- ①软钎料:在钎接过程中,用来填AK55HB160充钎缝的熔点低于315℃的合金,(以下简称焊料)。②助焊剂:一种在受热后对所施加的表面起清洁和保护作用的材料。入库验收...[全文]
- 温敏元器件焊接过程管理2016/5/20 20:34:04 2016/5/20 20:34:04
- (1)装焊温敏元器件进行再流焊接或波AK55GB80峰焊接时,要选择好温度曲线,特别是再流焊接时PCB顶面和底面之间的△Γ(温度差)要求最小化,以避免过热造成热损坏。...[全文]
- 温敏元器件的入库、储存、配送、装焊工艺过程的特殊要求2016/5/20 20:27:12 2016/5/20 20:27:12
- 温敏元器件的入库、储存、A70QS300-4配送、装焊工艺过程的特殊要求在物流配送过程中,温敏元器件除按照本章规定的基本要求外,还应遵循以下特殊要求。入库验收...[全文]
- SSD的要求2016/5/19 20:19:44 2016/5/19 20:19:44
- (1)材料选型的静电等级要求研发及材料选型中,器件静电敏感度等级应控制在HBMC1aa1B(50O~1000V)及以上。D2817A-4不推荐选用静电敏感度HBMαass1A(25...[全文]
- 通用元器件配送2016/5/18 21:03:48 2016/5/18 21:03:48
- 通用元器件配送,包括收、发、领料等OP27FZ内容。配送中工作人员应严守下列规定。●配送过程必须在洁净区进行。●操作人员在清点元器件数量时不可用裸露的手触摸元器件的可...[全文]
- 炉后AO| 2016/5/17 20:38:49 2016/5/17 20:38:49
- (l)炉后AoI的作用再流焊接后的AoI位于生产线的末端,检测系统可以检查元器件的缺失、偏移NDS0605和歪斜等情况,以及所有极性方面的缺陷。该系统还对焊点的正确性以及焊料不足、...[全文]
- 通常焊接缺陷的70%源于锡膏印刷的缺陷2016/5/16 21:29:01 2016/5/16 21:29:01
- (l)焊膏印刷之后主要用来检测焊膏印刷过程中的缺陷。通常Q20010-0035B焊接缺陷的70%源于锡膏印刷的缺陷。大多数具备2D(3D)的检测系统,便能监控焊膏刷中所出现的各种印...[全文]
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