影响再流焊接温度曲线的因素

   设定再流焊接温度曲线,就是确定PCB组件在再流焊接过程中所必须经历的一个温度-时间关系。A1183ELHLT这种关系由焊膏特性决定,如焊料合金成分、焊料颗粒尺寸、金属含量以及焊膏中的化学成分等。对具体的PCBA而言,为达到所要求的温度曲线,回流炉各温区温度和传送速度的设定还必须考虑产品的大小、表面形状的复杂性及基板的热传导性能,同时也要考虑再流焊接炉能否提供足够大的热能,所有这一切都影响发热器的设定和再流焊接炉传送带的速度。而再流焊接炉的热传递效率及操作经验,则只会影响到达温度曲线前反复试验的次数。

   针对某种使用的焊膏,其温度一时间关系通常都由制造商提供,一般在产品资料中可以找到。焊膏是制造商的配方,制造商将建议最佳的温度曲线,以达到最高的性能。他们知道什么样的温度曲线才能使之充分回流。

   最常见的配方类型:水溶性(oA)、松香适度激化型(RMA)和免洗型焊膏。