当将焊膏置于一个加热的环境中,焊膏回流分为以下5个阶段。

   ①首先,用于调节所需黏度和印刷性A1182LUA能的溶剂开始蒸发,温度上升必须慢(大约3℃/s),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠。另外,一些元器件对内部应力比较敏感,如果元器件外部温度上升太快,会造成断裂。             .

   ②助焊剂开始激活,化学清洗行为开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊料颗粒上清除,以获得冶金学上所要求的良好焊点的清洁表面。

   ③当温度继续上升,焊料颗粒首先单独熔化,并通过表面的芯吸过程聚合在一起,以利在所有可能的表面上覆盖,并开始形成焊点。

   ④当单个的焊料颗粒全部熔化后,聚合一起形成液态焊料,这时表面张力发挥作用开始形成焊脚表面,如果元器件引脚与PCB焊盘的间隙超过0.1mm,极有可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成焊点开路。

   ⑤冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元器件内部的温度应力。

   总而言之,再流焊接过程中,重要的要有充分、缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元器件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。其次,助焊剂被激活阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁过程在焊料颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊料熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊料颗粒全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元器件和PCB造成伤害。焊膏回流温度曲线的设定,最好是根据焊膏供应商提供的数据进行,同时把握元器件内部温度应力变化原则,建议加热温升速度小于3℃人,冷却速度小于6℃人。PCB装配如果尺寸和质量类似的话,可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。