①焊膏:一种均质混合物,由一定合金比例的焊料金属粉、糊状助焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体c在常温下,A1182LLHLT-T焊膏可将电子元器件粘贴在既定位置,当被加热到一定温度时随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化、使被焊元器件端子和焊盘连在一起,形成永久的连接焊点。

   ②润湿:熔化的钎料在金属表面上附着和流动形成光滑、均匀的涂覆层。润湿的特征是在基体金属和钎料的衔接表面形成羽状的棱边。

   ③不润湿:在基体金属表面不能产生连续的钎料薄膜,不能和基体金属发生任何冶金反应,在宏观上可以明显地看到裸露的基体金属表面。

   ④反润湿:焊料首先润湿基体金属表面,然后囚润湿不好而回缩,从而在基体金属表面上留下一层很薄的钎料,同时又断断续续地有些分离,而且有很大接触角的钎料球。

   ⑤可焊性:适当加上助焊剂并加热,使钎料在金属表面上自由流动而实现可靠钎接的胄邕力。

   ⑥冷坍塌:焊膏经模板印刷后在室温至升温区过程中产生焊膏塌边等焊膏扩散的现象。

   ⑦热坍塌:在预热保温区至回流前产生焊膏塌边等焊膏扩散的现象。

   ⑧冷焊点:在再流焊接过程中由于热量不足,钎料未达到润湿温度,接合界面未发生冶金反应的焊点。

   ⑨再流焊接:利用加热将覆有焊膏l×域内的球形粉粒状钎料熔化、聚集,并利用表面吸附和毛细作用填充到焊缝中而实现冶金连接的工艺过程。

   ⑩单面再流焊:PCB板通过SMT工序时,只有一面进行焊膏再流焊接,而另一面采取其他焊接工艺,如波峰焊接等。

   双面再流焊:PCB板在SMT工序中,两个外表面都要进行焊膏再流焊接的工艺。

   回流温度曲线:在再流焊接设备内,印制电路板组件以某一速度通过再流焊接设备的整个工作区域时,所测得的温度随时间(或距离)的分布规律称回流温度曲线。回流温度曲线的建立是在综合考虑了焊膏、PCB、元器件和设备等诸因素后的结果。