工艺参数选择不当导致的透孔不良现象
发布时间:2016/6/3 21:20:15 访问次数:385
工艺参数选择不当导致的透孔不良现象
①现象D。
由于波峰焊接过程中热量AFB0812H供给不足(夹送速度过快、钎料槽温度偏低)或助焊剂在喷雾中耒透入到孔中所造成的透孔不良,其特征是孔隙中液面呈凸月形,如图9.40所示。
②现象E。
波峰焊接中热量供给合适,但由于PCB浸入钎料波峰太浅造成透孔不良,如图9.41所示。
图940 热量供给不足引起的透孔不良
图941 PCB浸入钎料波峰大浅造成透孔不良
工艺参数选择不当导致的透孔不良现象
①现象D。
由于波峰焊接过程中热量AFB0812H供给不足(夹送速度过快、钎料槽温度偏低)或助焊剂在喷雾中耒透入到孔中所造成的透孔不良,其特征是孔隙中液面呈凸月形,如图9.40所示。
②现象E。
波峰焊接中热量供给合适,但由于PCB浸入钎料波峰太浅造成透孔不良,如图9.41所示。
图940 热量供给不足引起的透孔不良
图941 PCB浸入钎料波峰大浅造成透孔不良
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