- 焊膏印刷及焊膏印刷机的定义2016/5/16 20:52:44 2016/5/16 20:52:44
- 1.焊膏印刷通过自动化设备按预定程序将一定量的焊膏涂敷到PCB相应焊盘上的工艺方法。2.焊膏印刷机焊膏印刷机又称SMT印刷机。焊膏印Q1300-0013...[全文]
- 人工烙铁焊接2016/5/15 21:17:38 2016/5/15 21:17:38
- 1.人工烙铁焊接在要求高质量和高可靠性的组装电路板领域中(如汽车行业的安全装置的组装电路板),NCP1117ST33T3G使用人工焊接是不允许的。一个好的工艺在人工焊接中很难完全重...[全文]
- 生产工序用设备。2016/5/15 21:07:26 2016/5/15 21:07:26
- ①生产工序用设备。●穿孔插装(THT)用设备:如元器NCP1117LPST50T3G件成形设备、元器件插装机、浸焊机、波峰焊接机等。●表面贴装(SMT)用设各:如焊膏...[全文]
- 观察窗口快捷菜单的其他命令2016/5/14 17:10:53 2016/5/14 17:10:53
- 常规命令不再讲解,比如删除、网格是MC9S08AC48CPUE否显示等,这里讲解比较复杂的命令。1)SetFont(设置字体)选择该命令,弹出字体设置对话框,该字体对...[全文]
- ActiVe POpups 2016/5/14 16:45:51 2016/5/14 16:45:51
- ActivePopups是Protcus8提供的一个新的调试工具,该I具可以允选择一定的区域,在调试程序时MC9S08AC16MFGE对该区域进行观察或者交互式仿真。这可以方便程序...[全文]
- 发展高新技术必须要有先进的仪器仪表作依托2016/5/13 20:23:23 2016/5/13 20:23:23
- 在科学研究中，仪器仅表M24C02-WDW6TP是“先行官”。离开了科学仪器，一切科学研究都无法进行。发展高新技术必须要有先进的仪器仪表作依托，现代仪器仪表是发展高新技术必需的及重要的手段和技术...[全文]
- VsM Studo lDE环境设置2016/5/12 21:05:30 2016/5/12 21:05:30
- VSMStudioIDE环境设置主要包括路径设置、字体和颜色设置和编辑设置。选择CD4052BF3A菜单ConⅡgure→ConⅡgureEditor命令,弹出如图14△1所示的EditorSe...[全文]
- VSM studiO IDE 2016/5/12 20:48:23 2016/5/12 20:48:23
- VSM⒊udi°IDE是一个集成开发环境(Inte息ratedDevelopmentEnvironment,IDE),TSC428CPA它是独立的嵌人式微处理器开发环境。在Pr。teus8版本中...[全文]
- 颜色配置2016/5/11 20:50:40 2016/5/11 20:50:40
- 除了配置3D电路板的尺寸外,还可以设置其颜色属性。选择菜单Template→Colours命令,AD652AQ弹出颜色设置对话框,如图139所示,单击颜色设置框,弹出颜色拾取窗口,进行颜色设置。...[全文]
- Gerber Editor窗口2016/5/11 20:35:29 2016/5/11 20:35:29
- 将图12乇4与图1221对比,会发现AD637SD两点不同:(1)标题不同,一个为GorberEditor,另一个为GerberViewer;(2)图12-24中的PCB可以编辑了,而图1221...[全文]
- 创建新的项目文件2016/5/10 20:07:15 2016/5/10 20:07:15
- 创建新的项目文件(包括Schematic和Layout),在ISISSchematicCapture环境下,选择菜单File→ImportProjcctClip命令,打开Impor...[全文]
- zone mode覆铜模式2016/5/9 21:12:20 2016/5/9 21:12:20
- Protcus提供了灵活、功能强大、适用于不规则区域的覆铜模式,即手动覆铜模式。FM350-W单击模式丁具栏上的ZoneMode按钮,在层选择器中选择对应的层,在对象选择器中选择合适的覆铜风格,...[全文]
- Cross Proung模式工具应用 2016/5/7 19:45:01 2016/5/7 19:45:01
- 利用CrossProbing实现Footprint定位1)将原理图中的元器件定位到PCB中的封装选中原理图中的元器件,LCN1206T-90NK-S右击,在弹出的快捷...[全文]
- 层对设计2016/5/6 22:55:55 2016/5/6 22:55:55
- 层对(LayerPairs)设计主要定义布线时在PCB中放置的过孔通过哪些层,从哪一层开始,KIA7805A到哪一层结束。例如,在一个两层板中,在顶层放置一个过孔,在默认的层对设置...[全文]
- 编辑板界框2016/5/6 22:22:07 2016/5/6 22:22:07
- 编辑板界框在⒏lectionM°de模式下,单击KIA08TB70D板界框,或者按住左键拖动选中板界框,右击,在快捷菜单中选择Delete0切cct命令,或者直接按键...[全文]
- 该变频器具有转矩自动提升功能2016/5/3 21:24:54 2016/5/3 21:24:54
- 故障分析：因为是MAX3093ECSE新安装系统，设备损坏的可能性很小。检查设定参数，变频器转矩提升保持为出厂设定值0.1，0.1是转矩提升功能设置为减转矩特性。由于该系统工艺流程影响，出口存有...[全文]
- 物理（磨损）模型2016/5/2 18:25:00 2016/5/2 18:25:00
- 陷阱产生的物理模型如图4.13所示，在高电场作用下，原子间键如Si-Si键或Si-O键断裂，C3225JB0J107MT000N在氧化层内部或界面处产生陷阱，其荷电状态可从外部电场作用下以隧穿的...[全文]
- 可维修性Maintainability和安全性Safety)和质量同属于产品的重要特性2016/5/1 16:07:15 2016/5/1 16:07:15
- 当代质量观念认为系统可靠性RAMS(可靠性Reliability、可用性Availability、可维修性Maintainability和安全性Safety)和质量同属于产品的重要特性。S807...[全文]
- 当定级试验合格的产品投入批量稳定生产后2016/4/30 19:03:56 2016/4/30 19:03:56
- 当定级试验合格的产品投入批量稳定生产后，就不必再按上述定级试验程序来判断产品是否保持原鉴定的失效率等级，而只需要按规定的维持周期进行该等级的维持试验。NC7S04P5X_Q逮是因为失效率等级鉴定...[全文]
- 铜膜导线、飞线与力向量2016/4/28 22:11:04 2016/4/28 22:11:04
- 印刷电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导线，简称导线(track)。IDT7188P它可以通过过孔把一个导电层和另一个导电层连接起来。PCB设计的核心工作就是围绕如何布置导线展开的...[全文]
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