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研究集束型装备的静态调度是不够的2017/12/3 20:23:10
2017/12/3 20:23:10
研究集束型装备的静态调度是不够的,晶圆的差异性决定晶圆的加工是一个动态的过程。LPO2506I-224LC来自厂商的数据表明:加工时间每50~20“最大有5s的偏差,机械手搬运时间每10~2仉有...[全文]
利用分解方法将两集束型装各调度分解2017/11/27 21:34:45
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本章参考文献对有滞留时间约束和双臂机械手的集束型装备建立线性规划模型,R0600001R/H000GFA并在设计的启发式算法中用该模型确定机械手搬运作业开始时间和生产周期。本章参考文献刀针对单臂...[全文]
机械手和加工活动再次回到初始状态2017/11/26 14:33:08
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以上定义考虑的是l晶圆生产周期,在生产过程中,多晶圆生产月期调度具有更高的产能,A915BY-150M同时也意味着调度更加复杂,以下介绍多晶圆生产周期相关的概念。定义1.4晶圆加工是循环牛产过程...[全文]
中频电源直流输出电压不稳定2017/11/23 21:26:45
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故障现象:中频电源直流输出电压不稳定,滤波电抗器有断续的响声,观察输出波形有误导通现象.M106519C故障分析及处理:依据故障现象初步判断为整流桥臂中某晶闸管误导通,用示波器检查...[全文]
扫描测试是在两个阶段中完成的2017/11/22 21:03:04
2017/11/22 21:03:04
扫描测试是在两个阶段中完成的,第一个OB2269CCPA阶段是测试扫描暂存器,通过设置SE=1使电路设置成扫描模式,这使所有的触发器在SI(sca>out)之问串成了一组移位暂存器.或称为扫描琏...[全文]
典型的版图相关的litho printing issvc2017/11/20 19:59:43
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同样的概念不仅是Via1,也适用于其余的AA,ly,C°ntact,Metal等其余I艺层。对于yieldlearningvehicle的要求是,在一套光罩的情况下,各置艺层的微结构数都要达到甚...[全文]
yield的基本定义及扩展2017/11/19 17:17:38
2017/11/19 17:17:38
在半导体生产制造的各个环节,都可能会引起最终产品的失效。yield(良率,合格率)HCF4541M013TR是一个量化失效的指标,通常也是工艺改善最重要的指标。图17,1所示为半导体生产环节中的...[全文]
准则2:连续9点落在中心线同一侧,2017/11/19 17:09:02
2017/11/19 17:09:02
当过程处于统计控制状态时,点子落在控制线内的概率为99,73%,落在控制线外的概率为1-99.73%=o,27%,虚发警报的概率为0,27%。HCF4098BE准则2:连续9点落在...[全文]
在铜制程中,Black模型仍然适用2017/11/17 22:11:06
2017/11/17 22:11:06
在铝制程中,宽的导U.FLRSMTO1线(线宽远大于晶粒的平均尺寸),EM以晶界迁移为主,当导线的线宽小于其晶粒的平均尺寸时,导线呈“竹节结构”(bamboostructure),界面迁移为主要...[全文]
光学显微镜2017/11/15 20:39:56
2017/11/15 20:39:56
光学显微镜l,xl其操作简单、图像苜TPS71025D观的特性,广泛用于集成电路的观测(inspection)。随着物理尺寸和缺陷尺寸的缩小,对观测设备的高分辨率要求的提高,扫描电...[全文]
EOS/热效应引起的器件变色等2017/11/13 20:21:55
2017/11/13 20:21:55
电特性测试及电性能表征c用半导体参数测试仪、示波器、自动测试仪(ATE)判断失效现象是否与原始资料相符・分析失效现象可能与哪一部分有关。SY88903VKC电测失效模式可能多种模式...[全文]
固定研磨粒抛光的划痕及与过度抛光时问的关系2017/11/11 17:40:39
2017/11/11 17:40:39
但是任何事物都有正负两面,目前固定研磨粒抛光的最大缺憾就是划痕较多,而且,QS3253Q过度抛光时间越长,划痕则越多,参见图l1.11。近年来,通过降低氧化铈研磨颗粒的大小,有效地降低了划痕的程...[全文]
步长可控的可逆计数电路2017/11/9 12:25:29
2017/11/9 12:25:29
步长可控的可逆计数电路H09-326-2步长可控的可逆计数电路根据控制电路所选择的工作模式进行加法或减法计数。该计数器可以完成从0到9999的计数工作,计数器的计数频率为1Hz,计...[全文]
于Quartus II软件或其他EDA软件完成电路设计2017/11/9 12:23:33
2017/11/9 12:23:33
1.基于QuartusII软件或其他EDA软件完成电路设计。2.编写相应功能模块的HDL设计程序。H024-02CF3.完成顶层电路原理图的设计。4.对...[全文]
利用PSpice提供的直流工作点分析2017/11/9 12:14:10
2017/11/9 12:14:10
利用PSpice提供的直流工作点分析(BiasPoint)工具得到差分对管的的静态工作点和恒流源的电流,HM33-10070TR注意勾选“Includedetailedbiaspointinfo...[全文]
而在金属中原子最外层轨道上的电子并不能被特定的原子所束缚2017/11/8 12:26:24
2017/11/8 12:26:24
铜、铁等金属一般均能导电,而橡胶、玻璃等绝缘体则很难导电,这是为什么呢?AD1854JRS在通常状态下的原子,其所有电子都被束缚在原子核的周围,而在金属中原子最外层轨道上的电子并不能被特定的原子...[全文]
EPROM由称为MNOS结构2017/11/8 12:13:59
2017/11/8 12:13:59
像录音机那样一次完成存储后,存储内容一直不消失,也就是专用于存储内容的读出。ACMD-7402-TR1大多数人使用将游戏程序存储在ROM中的电视游戏机,只要一接通电源,马上就可以玩游戏。...[全文]
Marangoni干燥:2017/11/7 22:09:45
2017/11/7 22:09:45
Marangoni干燥:Marangoni干燥技术由飞利浦研发实验室在1990年公布实施ⅡⅡ71,W208CHTR它取自一位意大利科学家的名字(这位科学家是19世纪从事流体动力学的先驱)。其方法...[全文]
氧电浆灰化合并有机去除(后段铜制程)2017/11/6 21:29:15
2017/11/6 21:29:15
这种去除主要应用在制程的后段,即金属沟道(trench)和金属通孔(via)刻蚀后残留物的清除,与3的第一项类似,但不同的是制程后段不能用强酸(如sPM),强酸易溶解金属。S912XEP100J...[全文]
双应力层的刻蚀2017/11/5 17:10:08
2017/11/5 17:10:08
带应力的CESIJ⒛iJ是在器件沟道处引人所期望应力的关键技术之一。传统上,CESI'沉积,PI74FCT2573TS并接着进行退火去释放应力层中的氢。这个过程产生了很大的应力,并能够传递到NM...[全文]
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