在半导体生产制造的各个环节,都可能会引起最终产品的失效。yield(良率,合格率) HCF4541M013TR是一个量化失效的指标,通常也是工艺改善最重要的指标。图17,1所示为半导体生产环节中的各种yie1d。

   定义在wafer或者lot~L的”eld,一般反映生产△艺中的控制问题,如操作人员的误操作,设备故障等,通常也称为生产线良率(line”cld)。例如,生产线下线1000片wafcr,最后由于各种原囚报废(scrap)20片wafer,那么hne yield就等于98%。

   定义在die上的yield,一般反映的是生产I艺中的物理缺陷,或者工艺参数飘移超出规格,在产品上引起的电学性能失效。例如,一片wafer上有1000个dle,最终有800个能通过所有的电性测试,那么die yield就是80%。在本章中,除非特别说明,良率都是指die yield。