电特性测试及电性能表征c用半导体参数测试仪、示波器、自动测试仪(ATE)判断失效现象是否与原始资料相符・分析失效现象可能与哪一部分有关。 SY88903VKC电测失效模式可能多种模式共存。一般只有一个主要失效模式,该失效模式可能引发其他失效模式。连接性失效、电参数失效和功能失效呈递增趋势,功能失效和电参数失效可以归结于连接性失效。在缺少复杂功能测试设备时,利用简单的连接性测试和参数测试,结合物理失效分析技术,仍然可以获得令人满意的失效分析结果Ⅱ。有报道显示,将近30%的失效在重测或验证时变成“女f”样品,部分失效在验证时恢复正常功能。潜在原因有:

   (1)测试错误:测试时接触不良;底座(socket)l∶微尘粒子(particle)造成间歇性测试误判。

   (2)器件在测试时确实失效.但是引起失效的原因不存在,器件所含湿气蒸发或应力释放,激发闭锁(latch up)的条件不存在(resct),可动离子扩散,引起漏电的机理/诱因不存在。

   (3)闸隙性∷Soft failure失效:引起短路的松散接触的微尘粒子移动或只在特定的方向才会失效∷短路,器件只在一定的温度、电源电压、频率下失效,器件使用时施加的「E作条件不恰当(如电压、驱动电流等)。