- 射频系统封装设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 射频系统的sip设计必须树立全局设计思路，特别要重视验证和优化。采用sip的射频系统的设计流程类似soc，采用自上到下，从系统级到物理层的层次化设计步骤，其主要步骤如下。（1...[全文]
- 系统级封装(SiP)的发展前景(下)2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- ——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难(续)制造过程模组形式的sip的基本制造流程如图4所示，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需要重视的领域。在这些领...[全文]
- 集成电路封装的共面性问题2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题，诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统，从而表明采用自动化系统将...[全文]
- 通孔插装PCB的可制造性设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装pcb设计...[全文]
- 系统级封装(SiP)的发展前景(上)2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- ——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产...[全文]
- 如何提升我国PCB企业水平2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 中国印制电路行业协会秘书长 王龙基近年我国的印制电路行业走过了艰辛的历程，外资大量涌入，内资体制调整，价格竞争激烈，成本不断上涨，兼并重组使中国的pcb...[全文]
- 电子无铅化是绿色制造的关键2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1 引言我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的世界。它将是经济全球化和信息技术与网络技术的高度融合发展时期，给电子信息产业带来了难得的发展机遇，也提出厂严峻的挑战：除了经济...[全文]
- BGA封装的安装策略2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种bga封装(bga—p 225个管脚和bga—t 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：bga—p封装...[全文]
- 对微电子封装中关键性问题的探讨2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- key issues of micro-electronic package天水永红器材厂 杨建生引言90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的ic封装技术--bga(球栅...[全文]
- DIP双列直插式封装简介及特点2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- dip(dualin－line package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用d...[全文]
- PCB外观及功能性测试术语2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1.1as received 验收态 提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态 1.2production board 成品板 符...[全文]
- FPGA芯片规模封装2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 据《semiconductor fpd world》2003年v01．22卷no．6上报道。actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(msl2)的fp...[全文]
- 可大幅度提高封装效率的Origami封装2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 李秀清(中国电子科技集团公司第13研究所 河北 石家庄 050051)众所周知，目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的，由此可见硅材料的重要性。而再看看电路板我们就不难发...[全文]
- Aqueous技术公司推出PCB-Wash去焊剂2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 在美国加利福尼亚州rancho cucamonga，aqueous 科技公司推出印刷电路板清洗浓缩去焊剂。pcb-wash是一种用于快速去除回流焊接电子组装电路板上所有焊剂和...[全文]
- 封装技术动向2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 随着半导体和电子设备的高功能化、高密度及微细化等的要求越来越高，出现了各种各样的安装形态，安装技术的革新正方兴未艾。对于封装来说，不仅仅是停留在布线的质...[全文]
- 封装技术补充2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好...[全文]
- 栅阵列封装技术(BGA)2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- bga技术（ball grid array package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为cpu、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但bga封...[全文]
- 改进电路设计规程提高可测试性2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如bga外壳封装的高集成度的微型ic，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设...[全文]
- 高频印制板应用与基板材料简介2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需...[全文]
- SMT常用术语中英文对照2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 简称 英文全称 中文解释 smt surface mounted technology 表面贴装技术 smd surface mou...[全文]
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