- 低成本的MCM和MCM封装技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了mcm技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能...[全文]
- 集成电路系统级封装(SiP)技术和应用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(sip)的发展概况及其趋势做...[全文]
- 高等级公路路面裂缝类病害轮廊提取的算法研究2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘要：介绍了高等级公路路面的裂缝类病害的轮廓利用数字图像技术进行提取的方法。利用高速的黑白ccd摄像机配合光源，实时摄取公路路面的图像，并对图像进行噪声滤除、边缘检测...[全文]
- 产生数量可变突发脉冲的电路2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 图1 所示附加电路能产生 1 ~ 15 个突发脉冲以及1 ~ 15个突发脉冲间隔，脉冲宽度（频率）由输入端的一个外接方波发生器设定。该附加电路利用外接方波发生器作为信号源...[全文]
- MMIC和RFIC的CAD2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- mmic和rfic的cad 王绍东， 高学邦， 刘文杰， 吴洪江(中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄050051) 1 引言随着集成电路的发展，无线产品的体积越来越小，功能越来越丰富，...[全文]
- EWB在数字电子电路综合课程设计中的应用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1.引言 长期以来，综合课程设计是以理论课教学、课程实验和课程设计等教学环节构成的。我们在教学实践的过程中，结合理论教学...[全文]
- Data Matrix 二维码图像处理与应用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 二维码是在平面二维方向上都记录信息的符号。它充分利用了平面上的二维空间，大大提升了信息密度，使得在小面积上编码大数据成为可能。其次由于它超强的纠错能力，即使大面积受损也能被准确...[全文]
- MAX3420E系统调试2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- max3420e系统调试 引言当您设计了一块电路板，将max3420e与您喜爱的微控制器整合在一起。加电，插入usb，不能正常工作...，怎么办? 本文为您提供了答案。第一次调试usb外设...[全文]
- 机械密封端面槽形的可视化设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 0 引 言 机械密封技术发展迅速其中端面开槽的表面改型技术日趋成熟，出现了很多新结构和新产品。1968年约翰克兰公司伽德纳研制并试验出圆弧面螺旋槽非接触式机械密封；1...[全文]
- 智能建筑弱电技术的概念2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 智能建筑弱电技术的概念 （一）智能建筑弱电技术的定义 1．智能建筑电气技术智能建筑电气技术仍然包括强电与弱电两类:建筑及建筑群用电一般指220v50hz及...[全文]
- 可自动复位的过压保护电路2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
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- HMKDZN-500型智能焊接控制器简介2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- hmkdzn-500型智能焊接控制器简介intellective bonding machine ontroller 综述：数字信号处理相对于模拟信号处理具有很大的优越性，表...[全文]
- 正确的密封箱材料选择方法2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
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- 国际纸业开发基于RFID的智能包装2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 国际纸业开发基于rfid的智能包装转自:广东包装 国际纸业是首先对智能包装进行开发研究的公司之一，目前它已经成功地将rfid芯片嵌入其生产的瓦楞包装产品中。 除了...[全文]
- 智能包装新品2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 智能包装新品 据报道，美国包装业巨头——国际造纸公司很快将为一些消费产品的包装增加灯光、声音，以及其他一些特殊效果。而能这样做的关键原因，是采用了以色列能量纸公司（po...[全文]
- Ohmic Contacts2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 为了把固态器件接入电路，金属和半导体之间就必须有contacts。这些contacts理论上应该是完美的导体，但实际上他们是有一点电阻的ohmic contacts。跟re...[全文]
- 载流子的扩散和漂移2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 载流子在硅晶体中的运动最终形成了两种单独的过程：扩散和漂移。扩散是载流子在任何时候任何地点都会发生的一种随机运动，而漂移是载流子在电场作用下的一种单向运动。这两种过程形成了...[全文]
- 封装工艺概述2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 在装配过程的下一步是注模。模子被夹在leadframe的周围，加热的塑料树脂从底下被注入模子。塑料在die周围涌出，lifting the wires away from i...[全文]
- Mount 和 Bond2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 很多制造商提供的是unmounted的集成电路dice，但很少有这种bare dice的大销售。多数客户没有设备或技术来处理bare dice，所以需要封装他们。应此封装也...[全文]
- Refractory Barrier Metal2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 随着在大约相同硅面积上封装的器件数目的不断增加，集成电路的尺寸稳步缩小。为了获得必须的封装密度，contact和via openings的sidewall变得越来越陡。铝蒸...[全文]
公网安备44030402000607
