bga技术（ball grid array package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为cpu、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但bga封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的i/o引脚数增多，但引脚之间的距离远大于qfp，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装cpu信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

　　bga封装具有以下特点：

i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率
虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
信号传输延迟小，适应频率大大提高
组装可用共面焊接，可靠性大大提高