- SMT堼程�-�2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 第一步歘：堼程�-� 表面黏著}D堓堼程，特R%是戄\ 微小晸距元件，需要不e返膙銐枅蹋坝邢祡q的j枴 例姫明，在美W ，焊�+接炥品岅jn柺且纃� ipc...[全文]
- 大规模集成电路2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 在数字系统中，用来存贮信息的器件被称为存贮器。存贮器是由许多存贮单元组成，每个存贮单元可存放一位二进制数。通常一个二进制代码由若干位二进制数组成，我们称这样的二...[全文]
- 时序电路的分析与设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 逻辑电路分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。第四章已经学习了组合逻辑电路的分析与设计的方法，这一章我们来学习时序电路的分析与设计的方法。在学习时序逻辑电路时应注意的重点是常用时序部件...[全文]
- 触发器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 这一章我们来学习时序逻辑电路。时序逻辑电路的特点是任何时刻产生的稳定输出信号不仅与该时刻输入信号有关而且与它过去的状态有关。因此它是具有记忆功能的电子器件。它分为同步时序电路...[全文]
- 集成电路的种类与用途2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 作者：陈建新 在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 一、 集成电路的种类 集成电路...[全文]
- 先进SMT研究分析手段-12008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 随着smt新技术、新工艺、新材料、新器件的发展，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析、检测方面做了许多工作，特别是投入巨额资金，组建了相应的分析实验室，促进了新技...[全文]
- 精益生产方式JIT-32008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 精益生产方式jit管理方法上的特点 1、拉动式(pull)准时化生产 (jit) －以最终用户的需求为生产起点。 －强调物流平衡，追求零库存，要求上一道工序加工完的零...[全文]
- 精益生产方式JIT-22008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 由于科学技术的发展、生产力的进步，以及大批量生产方式的不断发展和完善，精益生产方式jit才有可能发挥作用。对于发展中国家来说，精益生产方式jit无需大量投资，便可将生产制造技...[全文]
- 精益生产方式JIT-12008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 精益生产方式jit和工业工程ie在中国应用的趋势 长期以来，由于传统的计划经济体制和在这种僵化体制下的工业生产方式忽视了效率、效益，致使企业乃至整个国民经济的运行效率和效益...[全文]
- 阐释Sigma与机器性能的关系-32008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 不少定律都可用于正交分布，包括： 1．68.26% 的测量值会在均值两侧的一个标准偏差 (sigma) 内。 2．99.73% 的测量值会在均值两侧的三个标准偏差内。 ...[全文]
- 阐释Sigma与机器性能的关系-22008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 以图像说明 相对于陷入统计性的论文中，让我们以图像对有关的课题进行讨论。 所有的工艺都有不同程度的分别。买家必须询问的问题是"这个工艺或机器精确及可重复吗？"和"怎样给我...[全文]
- 阐释Sigma与机器性能的关系-12008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 生产设备的sigma或 cpk等级非常重要，但其背后的理论很易会引起混淆。统计工艺控制 (spc)工具可以算出答案，但是假如设备一直达不到制造商声称的性能，那又如何？一些设...[全文]
- 电子封装技术的新进展2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- (1．中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035；2．中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050002) 摘 要： 本文综述了电子封...[全文]
- 为什么要建立SMT实验室2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1：什么是smt？2：smt的特点和目前的发展动态？3：我们为什么要学习使用smt？4：高校建立smt实验室的必要性和紧迫性！5：smt实验室所需要的设备！ 一：什么是s...[全文]
- 可伐合金气密封接的预氧化2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 冷文波 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要:可伐合金和硅硼硬玻璃是通过可伐合金表面的氧化物与玻璃互溶而紧密结合在一起的，所以可伐合金的预氧化是...[全文]
- MCM-D技术电热特性综述2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- (天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要说明了淀积型多芯片组件(mcm-d)技术所使用的主要材料的热特性。此技术采用倒装片技术把硅芯片安装到硅基板...[全文]
- 现有封装生产线的改造问题2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江 哈尔滨150001 2、日东电子科技（深圳）有限公司，广东 深圳 518103）摘 要：根据无铅回流焊的工艺特点，...[全文]
- 用于圆片级封装的新技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 据有关资料报道，imec公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜，使q因数达到了30。另外，与cu布线、a1...[全文]
- 一种新型FC和WLP的柔性凸点技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘 要：fc(倒装片)和wlp(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点，它们与基板焊接互连后，由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效，从而影响了器件的可靠性和使用寿...[全文]
- SOP集成电路塑料封装模具2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （1.上海工程技术大学材料工程系，上海200336；2.上海柏斯高模具有限公司，上海200062）摘 要：介绍了sop集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。...[全文]
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