- Vishay推出新型红色TELUX LED 实现低成本汽车照明2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- vishay宣布推出六款新型 telux® 系列明亮非漫射型红色 led，这些 led 采用全球最明亮的 allngap on gaas (oma) 技术，并且是利用...[全文]
- lithography2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- lithography是一种平板印刷技术，在平面光波回路的制作中一直发挥着重要的作用。具体过程如下：邋邋首先在二氧化硅为主要成分的芯层材料上面，淀积一层光刻胶；邋邋使用掩模版...[全文]
- 安华推出16针薄型SOIC封装的数字光电耦合器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- avago technologies宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mm x 5.9mm x 1.7mm ）16针薄型soic封装的3.3v、15mbd、多通...[全文]
- Design of VLSI CMOS集成电路的物理结构2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 价电子在获得一定能量(温度价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即可脱原升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为自由电子(带子核的束缚,成为自由电子(带负电),同时...[全文]
- 在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端rtl设计工作完成后才能开始工作，这样不仅会影响整体工作进度，还会影响产品质量。例如，芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了...[全文]
- 浅谈PCB2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1.手工焊接与返修工具 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可...[全文]
- Diva 的用法2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 一．drc 的说明编辑好的验证文件都存在..\export\home\wmy\mylib\ 下， 文件名分别是divadrc.rul、divaext.rul、divalvs....[全文]
- 集成电路市场和产业结构的发展规律2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 同时，集成电路市场又是高度变动的,约十年为一个涨落周期。 21世纪，要求移动处理信息，随时随地获取信息、处理信息成为把握先机而制胜的武器。 如果前...[全文]
- 硅基的量子器件和纳米器件2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 前者理论是清楚的，但从器件发展到电路，所需的技术仍处于发展之中，要进入到比较普遍的应用估计仍需一二十年的时间。至于纳米器件，目前多以原子和分子自组装技术...[全文]
- 微电子科学技术的战略地位2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 5.1 微电子：信息社会发展的基石 自然界和人类社会的一切活动都在产生信息。信息是客观事物状态和运动特征的一种普遍形式，是人类社会、经济活动的重要资...[全文]
- 描述集成电路工艺技术水平的2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 五个技术指标 1. 集成度（integration level）是以一个ic芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量，（包括有源和无源元件） 。随着集成度的...[全文]
- 什么是集成电路？2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 集成电路 integrated circuit，缩写ic通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块...[全文]
- 双极集成电路中元件的形成过程和元件结构2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- pn结隔离的制造工艺 （a） p-si衬底（b）氧化（c）光刻掩模1 （d）腐蚀（e）n+埋层扩散（f）外延及氧化 （g）光刻掩模2（i）p+隔离扩散及氧化在隔离...[全文]
- 集成电路工艺小结2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 前工序图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术 后...[全文]
- 如何选择封装形式2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 对于通用的标准集成电路产品，其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于asic来说，封装形式的选择则是asic设计中的一个重要组成部分，而且应该在集...[全文]
- 各种封装形式比较2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- (1)从封装效率进行比较。dip最低 (约2%～7%)，qfp次之(可达10%～30%)，bga和pga的效率较高(约为20％...[全文]
- 标准CMOS工艺在高速模拟电路和数模混合电路中的应用展望2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 崔增文1，何山虎1 ，陈弘达2，毛陆虹2，高建玉 1 （1.兰州大学微电子研究所，甘肃 兰州 730000 ；2.中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室，北京 10...[全文]
- PCB 的简单介绍2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- pcb 的简单介绍原文来自于：tom硬体指南本文对原文进行了大意转述，详细请参阅原文。pcb printed circuit board提供各器件间的互连。y|板也称为p...[全文]
- PCB Layout从零开始2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- pcb layout从零开始没有学过pcb layout大家跟我从零开始。(话题只集中在pcb layout层面上)一个简单的问题，我从什么地方开始？问题很简单，但回答起来比...[全文]
- 打开virtuoso的一些功能2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 打开virtuoso的一些功能一、connectivity --> mark net 如图所示，此功能就是可以选中相关连的层(通常大家会采用skill 来达到这一功能)...[全文]
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