- SMT基本名词解释索引2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- aaccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。additive process(加成工艺)：一种制造pcb导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡...[全文]
- 倒装芯片与表面贴装工艺2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 黄强（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035）1引言 蜂窝电话，个人数码助理机(pda)，数码相机等各种消费类电子产品已逐渐变得更小，反应更为迅速，同时智...[全文]
- 弹坑与失铝2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 马勉之(天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原因，并提出相应的解决办法。关键词：弹坑；失铝；封装；压焊中图分类号：tn3...[全文]
- 焊锡珠的产生原因及解决方法2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，不仅影响板级产品的外观，更为严重的是由于印刷板上元件密集，...[全文]
- 多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因和解决措施深讨2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （江苏省宜兴电子器件总厂，江苏 宜兴 214221）摘 要：本文对多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因进行了深讨和分析。在实际工作的基础上，提供了解决气泡应采取的措施。关键词：多层陶...[全文]
- NS 抖动少静电释放保护高的LVDS缓冲器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 国家半导体公司 (national semiconductor) 宣布推出一款封装小巧、可减少信号抖动的缓冲器，为该公司的一系列先进的低电压差分信号传输 (lvds) 产品添...[全文]
- 14PIN DIP封装的超薄系列DC/DC模块电源2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 广州金升阳科技有限公司（mornsun）最近新推出一款14pin dip封装的超薄产品： b_lxd系列。该新品为定压隔离非稳压系列，该产品采用超薄设计，产品厚度仅...[全文]
- Infineon用锗化硅和碳双极工艺开发高频集成电路2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 计算机世界网消息 德国infineno公司7月4日(美国当地时间7月3日)宣布，在慕尼黑实验室其研究人员利用锗化硅和碳(sige：c)的双极工艺，开发出了工作频率超过110g...[全文]
- IR推出100V集成MOSFET方案2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 国际整流器公司（international rectifier，简称ir）近日推出irf4000型100v器件。该器件将4个hexfet mosfet集成在一个功率mlp封...[全文]
- IR推出新型DirectFET MOSFET2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 国际整流器公司（international rectifier，简称ir）近日推出一款新型60v directfet 功率 mosfet－irf6648。该器件的最大导通电阻...[全文]
- ZetexSOT23封装的新型功率晶体管2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- zetex日前推出全新的采用sot23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的sot223封装相同的电流处理功能，有效地缩减印刷电路板的尺寸。 sot23器件的面...[全文]
- Fairchild功率因数校正智能功率模块2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出业界首款功率因数校正 (pfc) 智能功率模块 (spm™)，能实现部分功率因子校正(ps...[全文]
- JTAG测试2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 现在，边界扫描技术可用于以器件为中心方式的测试中，使得在开发、调试和生产测试环境中采用jtag（联合测试行动组）测试技术。jtag技术是指每个器件引脚的测试点都建在器件内，并...[全文]
- Linear小封装18位单调DAC2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 凌特公司（linear technology）新推出采用 3mm x 3mm dfn 封装的 16 位 i2c 串行接口 dac ，它极大地缩小了便携式产品的尺寸。ltc2606 紧凑的尺寸...[全文]
- 安森美微型封装电压抑制器件2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 安森美半导体（on semiconductor）推出全新高性能、微型封装的静电放电（esd）保护二极管系列，专为便携式产品和电池供电应用中电压敏感元件提供单线保护而设...[全文]
- ONSEMI 持续分立元件封装的小型化2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 安森美半导体（on semiconductor）推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm sod-723的三种新型肖特基二极管和三种新型esd二极管。 安森美半...[全文]
- Renesas 两个功率MOSFET的HAT2210WP2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 瑞萨科技公司(renesas)宣布推出具有两个功率mosfet的hat2210wp，封装形式是wpak (瑞萨科技的封装代码)*1高热辐射封装，尺寸仅有5.3 × ...[全文]
- 采用 SMP 封装的 Vishay 新型 TVS 器件2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 日前，vishay intertechnology, inc.（nyse 股市代码：vsh）推出一款用于其整流器和暂态电压抑制器 (tvs) 产品的新型封装，该封装的底面...[全文]
- 飞兆半导体的80 V MOSFET2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出采用so-8封装的80 伏 n沟道mosfet器件fds3572，具备综合的性能优势，能同...[全文]
- 头戴耳机的可调串音电路2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 在收听扬声器声音时，右耳可能听到左边扬声器的声音而左耳可能听到右边扬声器的声音。在用头戴耳机收听时，这种效应的重叠能防止头部定位现象。有不少电路解决此问题是把半音信号通过滤波...[全文]
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