- 低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：本文概述了低介电常数材料（low k materials）的特点、分类及其在...[全文]
- 6 Sigma PCBA组装的AOI探索2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 李双龙(天水华天，甘肃天水 741000)摘要：现代检测系统如何进行组装缺陷检查，pcba组装缺陷产生根源剖析及测量系统的6sigma探索。关键词：pcba；6sigma；自...[全文]
- 封装技术的新潮流--圆片级封装2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （中国电子科技集团公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级csp与most（microspring on sili...[全文]
- 瑞萨大力扩展SIP封装技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，itdm(integrated technology& device manufacturer，半导体专业生产商)瑞萨...[全文]
- CPU芯片封装技术的发展2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘 要：本文主要介绍了cpu芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：cpu；封装；b...[全文]
- 封装技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以cpu为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的cpu内核的大小和面貌，而是cpu内核等元件经过封装...[全文]
- 颗粒封装技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精...[全文]
- DRAM封装及模块技术趋势2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1 引言动态随机存储器dram与中央处理器cpu一样，已成为pc的核心芯片。正如其名称含义，dram是一种需要数据再生的随机存储器，pc当前要执行的程序和数据都保存在由dra...[全文]
- 电子封装中的X-ray检测技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘要：本文扼要的介绍x-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词：x-ray检测；线路板；bga中图分类号：tn3...[全文]
- QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- qfp（plastic quad flat package）封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用...[全文]
- 封装装配技术所用材料的无铅化2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000）摘要：本文摘要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成行电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料...[全文]
- 金属封装材料的现状及发展(上)2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要：本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用...[全文]
- MEMS封装技术的发展及应用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 龙 乐 （龙泉长柏路98号，1栋208室，四川 成都 610100） 摘 要：封装技术在微电子机械系统(mems)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结...[全文]
- 环氧塑封料的性能和应用研究2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- (佛山市亿通电子有限公司, 广东 佛山 ，528251)摘 要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能...[全文]
- 封装树脂与PKG分层的关系探讨2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （江苏中电华威电子有限公司，江苏 连云港 222004）摘 要：pkg内部分层是电子封装中很普通的一种现象，也是必须要解决的一种主要缺陷，它会严重影响电子封装的可靠性。造成和...[全文]
- PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 秦连城 郝秀云 杨道国 刘士龙(桂林电子工业学院，广西 桂林 541004）摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列pbga的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真...[全文]
- 金属封装材料的现状及发展(下)2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （续） 2．2 al基复合材料由于al的cte比cu还大，为使其cte与si、ge、gaas等半导体材料相近，常常不得不采用高体积分数的增强体与其复合，添加量甚至高达70％，...[全文]
- 简述芯片封装技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 简述芯片封装技术简述芯片封装技术 （一） 自从美国intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，cpu从intel4004、80286、8038...[全文]
- Visual C++编程封装ADO类2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘 要：本文介绍了ado访问数据库的基本过程，给出了一种在visual c++下封装ado访问数据库类的方法。 关键词：封装;ado;visual c 1 引言 在过去...[全文]
- 美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 这款创新的 micro smdxt 封装不但小巧纤薄，而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年一月十日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (national...[全文]
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