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FPGA芯片规模封装

发布时间:2008/6/3 0:00:00 访问次数:477

据《semiconductor fpd world》2003年v01．22卷no．6上报道。

actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(msl2)的fpga[ex系列]的芯片规模封装。作为jedec标准的msl2，可保证具有1年的保存寿命。

该产品系列由3000种[ex64]、6000种[exl28]、12000种[ex25]构成的。另外，该产品所用的芯片规模封装技术是由st assembl test services(stats)提供的。

本文摘自《电子与封装》

据《semiconductor fpd world》2003年v01．22卷no．6上报道。

actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(msl2)的fpga[ex系列]的芯片规模封装。作为jedec标准的msl2，可保证具有1年的保存寿命。

该产品系列由3000种[ex64]、6000种[exl28]、12000种[ex25]构成的。另外，该产品所用的芯片规模封装技术是由st assembl test services(stats)提供的。

本文摘自《电子与封装》
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