- 集成系统PCB板设计的新技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。 首先，如何在设计早期将系统软硬件功能划...[全文]
- Taguchi正交阵列在封装设计中的应用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 本文将研究确定什么参数对无铅焊接有最大和最小影响的方法。目的是要建立一个质量和可重复性受控的无铅工艺...。 开发一套有效的方法 既然生产线中的无铅焊接即将来临...[全文]
- 一种BiCMOS工艺的AB类自适应偏置输出级2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- (1．重庆邮电学院 重庆 400065；2．信息产业部电子二十四所 重庆 400060) 摘 要：介绍了一种采用bicmos工艺技术制造的具有较大的驱动能力、转换速率...[全文]
- 硅-直接键合技术的应用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 硅-硅直接键合技术主要应用于soi、mems和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和vsil的soi衬底和用于大功率高压器件的类外延...[全文]
- CMOS反相器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 所谓cmos (complementary mos)，是在集成电路设计中，同时采用两种mos器件：nmos和pmos，并通常配对出现的一种电路结构。c...[全文]
- 版图设计的一般规则2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 版图设计总的原则是既要充分利用硅片面积，又要在工艺条件允许的限度内尽可能提高成品率．版图面积(包括压焊点在内)尽可能小而接近方形，以减少每个电路实际占...[全文]
- 封装类型2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface mounted package)...[全文]
- 封装的要求2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 对封装的要求有以下几个方面： (1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常...[全文]
- 测试制程（Initial Test and Final Test）2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1. 晶片切割/划片（die saw） 2. 粘晶/粘片（die bond） 粘晶之目的乃\一楩楩之晶粒置於\}诩苌螻&以拃仩（epoxy）粘着...[全文]
- 半导体制造过程後段（Back End） ---后工序2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 封装（packaging）：ic封堓依使用材料可分p禾沾桑╟eramic）及塑仩（plastic）Qiz.，而目前商ima捎蒙蟁G以塑仩i藞輕褐鳌Ｒ运軄爄藞葜写騷诮雍蟨...[全文]
- 封装的作用2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是p毫酥圃斐鏊鷘"的电路的保护\d，避免电路受到机械性刮P坊蚴歉遪苹怠� 典型的封装过程(...[全文]
- 集成电路生产线2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 集成电路生产线(ic production line)是实现ic制造的整体环境，由净化厂房、工艺流水线和保证系统(供电、纯水、气体纯化和试剂组成。ic发...[全文]
- 双极型电路的版图设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 说明：本节将18.2节的内容归纳在一起1. 版图设计过程2. 版图设计的准备工作3. 版图设计的一般规则4. 集成电路的设计规则5. 双极型ic中元件的图形设计6. 设计举例...[全文]
- TTL各系列集成门电路主要性能指标2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- ttl电路的主要性能指标 1. 电路的关态-指电路的输出管处于截止工作状态时的电路状态，此时在电路输出端可得到 vo...[全文]
- Latch-Up(锁定)2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- latch-up(锁定)是cmos存在一种寄生电路的效应，它会导致vdd和vss短路，使得晶片损毁，或者至少系统因电源关闭而停摆。这种效应是早期cmos技术不能被接受的重...[全文]
- NEC推出第二代65nm节点VLSI多层互连技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- nec公司和nec电子公司近日推出多层cu/low-k互连技术，适于第二代65nm节点vlsi应用。通过改善互连结构和介质材料，减小有效介电常数，keff，在不影响可...[全文]
- 离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板的要求也越来越高。无论是多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细...[全文]
- TTL门电路的逻辑扩展2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 内容：1 ttl扩展门电路—— 用ttl与非门构成的其它门电路 1.1 非门 1.2 ttl与非门扩展的与门 1.3 ttl与非...[全文]
- 集成电路的封装2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 如图4.19中演示的，绝大部分晶圆会被送到第四个制造阶段-封装（packaging）。封装厂可能与晶圆厂在一起，或者在远离的地点，许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂封装芯片...[全文]
- 印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 适用范围 印制线路板制造业发达地区集中开展含铜蚀刻废液综合利用。 主要技术内容 一、基本原理 将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀，生成的碱式氯化铜沉淀用...[全文]
公网安备44030402000607
