- 首个DFN封装的1.8V双路和四路运算放大器2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 凌特公司推出业界第一个采用纤巧 dfn 封装的 1.8v 双路和四路运算放大器 lt6001 和 lt6002。这些微功率器件的每个放大器仅消耗 1.3ua 电流，并具...[全文]
- Candence psd14 如何安装?2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 必须有cd1，cd2（即2张光盘）才可以安装psd1，setup--》选出license。dat--》选出你所需要安装的模块（只有winnt，win2000，unix系统下才...[全文]
- 表面安装印制板（SMB）的特点2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(smt)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(smd)的印制板称作表面安装印制板(smb)，它包...[全文]
- 设计高速电路板的注意事项2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 我最近针对一篇关于pcb特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预...[全文]
- SMT有关的技术组成2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- smt有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的...[全文]
- 使用免清洗焊剂须知2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 超固低免清洗焊剂的优点良多，但必须小心使用，否则焊接时便会遇上各种难题。低固体免清洗焊剂（low-no-clean flix）的出现，标志着焊接作业的新概念，若处理...[全文]
- SMT基本知识介绍2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可...[全文]
- PCB的惨痛经历，值得工程师借鉴2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- pcb即印刷电路板，是电子电路的承载体。在现代电子产品中，几乎都要使用pcb。pcb设计是电路设计的最后一个环节，也是对原理电路的再设计。一些新的工程师往往低估pcb设计的重...[全文]
- 搭配KIC Auto Focus与SlimKIC 20002008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 编者按：针对无铅焊接技术工艺窗口更小的新课题，kic推出auto focus软件。本文上半部分介绍使用的设备、回流焊炉、pcb测试板与制程窗口指数等，并介绍了在oven a上...[全文]
- SMT需要“软硬兼施”2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 如何缩短编程和新产品导入的时间、怎样使生产线优化、如何缩短生产周期、怎样进行物料的追踪、如何实施实时监控、以及怎样建立起质量系统和条码系统...解决这些smt生产中的问题，...[全文]
- 浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054）摘 要：光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的...[全文]
- 版图对电路的影响—差分放大器(一）2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 标准小信号模型 将rss视为电流源，输出电阻无穷大，平衡状态下的小信号差动增益av=gmrd，单边输出增益减半。尾流源让共模电平对偏置电流的影响尽可能的小。理想...[全文]
- 2005年版中国柔性线路板（FPC）市场竞争研究报告2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 柔性印刷电路板（flexible printed circuit，fpc），又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵...[全文]
- 电路板级仿真的必要性2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 本文告诉工程师，电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。 电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。eda工业是全球电子工业...[全文]
- 现代PCB测试的策略2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 现代pcb测试的策略 随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，dft必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。 为测试着想的设计(dft,...[全文]
- SMT-PCB的�-�原则2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 一、smt-pcb上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时⺁元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直⺁这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象...[全文]
- 经典电路的设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 我们再用verilog进行电路描述的时候,通常会用到一些经典的电路,比如加法器、计数器、移位器等等，不过也有很多人在设计的时候，往往不是采用很成熟的经典电路，而只是根...[全文]
- Verilog 设计初学者例程一 时序电路设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- verilog 设计初学者例程一 时序电路设计 by 上海 无极可米 12/13/2001 ---------基础-----------1. 1/2分频器module halfclk(reset...[全文]
- 密码刷新输出电路2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 经常碰到这样的情况：因为mcu失效或跑飞造成误输出，损失惨重。很想做一种可靠并且简单（低成本，小体积）的密码刷新输出电路，但一直缺少某种灵感，做出来的东西比较蠢。希望彭总给些...[全文]
- 陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （天水天光半导体有限责任公司，甘肃 天水 741000）摘 要：简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量的不稳定性，主要是由粘接材料导电胶在高温下分解释放出的水汽所造成的。不同的封...[全文]
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