- 对静电敏感元器件(SSD)进行电路保护性设计和包装2014/5/27 18:54:29 2014/5/27 18:54:29
- ①在非静电安全环境时，OPA606KP静电敏感元件和组装件必须使用静电屏蔽料盒等方式包装。②只有在静电安全工作区，才可将静电敏感元件从静电防护包装中取出。种不同类型的...[全文]
- 典型潮湿敏感元件无铅再流焊各温区的参数设置范围2014/5/26 20:59:31 2014/5/26 20:59:31
- IPC/JDEC-STD-020C推荐的典型潮湿敏感元件无铅再流焊各温区的参数设置范围如下：●从室温(25℃)～150℃的升温KM416C1204AT-6速率为0.5N1.5℃／s...[全文]
- 金属间化合物的脆性2014/5/25 14:17:37 2014/5/25 14:17:37
- 金属间化合物(IMC)通常是凝固时在焊接点的界面析出，因此，IMC位于母材与钎料的界面。IMC与母材及钎料的结晶体、固溶体相比较，RLS245TE11强度是最弱的。其原因是：金属间化合物是脆性的...[全文]
- 以焊接理论为指导、分析再流焊的焊接机理2014/5/24 14:01:15 2014/5/24 14:01:15
- 图18-24是Sn-Ag-Cu无铅焊膏再流焊温度曲线及温区的划分示意图。从图中可看出，INA126UA/2K5从再流焊炉入口到出口，可以分为升温区、预热区、助焊剂浸润区、回流区（液相区）和冷却区...[全文]
- Sn-37Pb焊料与母材Cu钎缝结构2014/5/24 13:30:24 2014/5/24 13:30:24
- 扩散过程（以63Sn-37Pb焊料与母材Cu表面焊接为例）图18-14是63Sn-37Pb焊料与母材Cu钎缝（结合层）结构示意图。A42MX09-PL84I当温度达到210～230...[全文]
- 地线设计2014/5/23 18:30:03 2014/5/23 18:30:03
- 在电子设备中，FGPF50N33接地是控制干扰的重要方法。若能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中，地线结构大致有系统地、机壳地、数字地和模拟地等。地线设...[全文]
- 三防涂覆材料2014/5/22 21:12:11 2014/5/22 21:12:11
- 三防涂覆材料俗称三防漆。LM358DT随着对电子产品可靠性要求的不断提高，三防漆的材料也有了很快的发展。国内外不断开发出新的涂覆材料。1．对三防涂覆材料的要求①具有防...[全文]
- 超声波清洗2014/5/20 21:07:41 2014/5/20 21:07:41
- 超声波能够清洗元件底部，元件之间及细小间隙中的污染物，适合高密度、ACU50752R窄间距表面组装板及污染较严重SMA的焊后清洗。由于超声波的振动会产生较大的冲击力，且具有一定的穿透能力，可能穿...[全文]
- PCB焊盘表面涂（镀）层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择2014/5/19 18:34:18 2014/5/19 18:34:18
- 自然界中除了金和铂金外，Z0221524AEC所有暴露在空气中的金属都会被氧化。为了防止PGB"铜焊盘被氧化，焊盘表面都要进行涂（镀）保护层处理。PCB焊盘表面处理的材料、工艺、质量直接影响焊接...[全文]
- 表面贴装元器件(SMC/SMD)手工焊工艺2014/5/18 19:37:24 2014/5/18 19:37:24
- 1．SMC/SMD手工焊接工艺要求①操作人员应戴防静电腕带。②一般要求采用防静电恒温烙铁，REF2933AIDBZR用普通烙铁时必须接地良好。③修理Ch...[全文]
- 手工焊接中的7种错误操作2014/5/18 19:35:45 2014/5/18 19:35:45
- ①过大的压力，REF2930AIDBZR对热传导没有任何帮助，只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起。②错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量，影响接触面积。③...[全文]
- 手工焊接过程2014/5/18 19:34:29 2014/5/18 19:34:29
- 手工焊按过程是热能量热源向被焊物转移的过程：加热体REF2920AIDBZR的热能量传递给烙铁头，烙铁头的热量传给焊盘，当烙铁头离开焊盘时，焊点和焊盘迅速降沮，冷却凝固，完成一个焊点的焊接。...[全文]
- 热撕裂或收缩孔2014/5/18 19:23:41 2014/5/18 19:23:41
- 热撕裂或收缩孔是无铅的焊接缺陷，如图13-23所示，严重时编孔或热裂纹接触到葳焊盘，这种情况认为是不REF02AU可接受的。产生热撕裂或牧螬孔韵主要原因是无铅焊焊料合...[全文]
- 敢置元器件及原理图连线2014/5/17 18:16:50 2014/5/17 18:16:50
- Protel99SE中提供有绘制原理图的工具，这些Q12RB6LP功能按钮与“Place”菜单下的相应命令功能相同，选择菜单“View”视图_“Toolbars”工具条-÷“WiringTool...[全文]
- 设计印制电路板一般分为以下7个步骤2014/5/17 18:11:54 2014/5/17 18:11:54
- ①绘制电路原理图。利用SCH99绘制电路原理图生成网络表。当所设计的电路图非常简单时，Q12P1GXXSG24E可不必进行原理图的绘制和网络表的生成，而直接进行PCB...[全文]
- 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量2014/5/14 21:36:26 2014/5/14 21:36:26
- 当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，RC-03K243JT再流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。焊膏印刷质量据资料...[全文]
- 实时温度曲线的测试方法和步骤2014/5/13 21:46:28 2014/5/13 21:46:28
- ①准备一块焊好的实际产品表面组装板。因为印好焊膏、019N08N没有焊接的组装扳无法圃定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能反复使用，最多木要超过...[全文]
- Mark图像的制作方法2014/5/12 20:50:46 2014/5/12 20:50:46
- Mark图像具体的制作方法要根据设备的操作规程进行。一般制作图像时，NE3509M04-T2-A首先输入Mark图形的类型（如圆形、方形、菱形等）、图形尺寸、寻找范围、认识系数（精度），然后用灯...[全文]
- 自动贴装机贴片通用工艺2014/5/11 18:58:32 2014/5/11 18:58:32
- 贴装元器件是保证SMT组装质量和组装效率的关键工序。本章主要介绍贴装元器件的工艺要求、SF804G离线编程和在线编程、自动贴装机的贴装原理、如何提高自动贴装机的贴装质量、手工贴装工艺、如何提高自...[全文]
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