①过大的压力， REF2930AIDBZR对热传导没有任何帮助，只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起。

   ②错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量，影响接触面积。

   ③过高的温度和过长的时间，会使助焊剂失效，增加金属间化合物的厚度。

   ④锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传输不能有效传递热量。

   ⑤助焊剂使用不合适，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移。

   ⑥不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度。

   ⑦转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。

   转移焊接手法是指先用烙铁头在焊锡丝上熔一点焊锡，然后再用烙铁头焊接的方法。这种方法是传统手工焊接经常使用的方法，是错误的方法。因为烙铁头的温度很高，熔锡时会使焊锡丝中的助焊剂在焊接前就提前挥发搏，焊接时因起不到助焊作用而影响焊点质量。

    表面贴装元器件(SMC/SMD)手工焊工艺

   1．SMC/SMD手工焊接工艺要求

   ①操作人员应戴防静电腕带。

   ②一般要求采用防静电恒温烙铁，使用普通烙铁时必须接地良好。

   ③修理Chip元件时应采用15～20W小功率烙铁，烙铁头温度控制在265℃以下。    。

   ④焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s。同一个焊点焊接次数不能超过两次。

   ⑤烙铁头始终保持无钩、无刺。

   ⑥烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一个焊点加热，不得划破焊盘及导线。

   ⑦焊剂和焊料要与再流焊和波峰焊时一致或匹配。