- 导体带静电的消除2014/6/13 18:04:34 2014/6/13 18:04:34
- 导体上的静电可以通过接地使其泄漏到大地。VL82C003QCT1放电体上的电压与释放时间。Ut为f时刻的电压(V);‰为起始电压(V)；尺为等效电阻(Q)；C为导体等效电容(pF)...[全文]
- 12C协议与AT24C02简介2014/6/11 21:02:45 2014/6/11 21:02:45
- 对于较为复杂的单片机应用系统，XCV200E-8FG456C元件与芯片之间短距离通信的物理线路往往会比较多，这样不仅增加了硬件系统设计的难度，而且也不利于系统的稳定性，成了系统...[全文]
- 流控制2014/6/11 20:47:11 2014/6/11 20:47:11
- 串行通信一个很重要的方面就是流控制的概念。利用XC9572XL-7VQ64I流控制，一个设备便能够通知另一个设备暂时停止发送数据。启用流控制需要用到命令“请求发送”(RTS)、“同意发送”(CT...[全文]
- A/D转换原理2014/6/10 22:10:02 2014/6/10 22:10:02
- 模拟(analog)信号是一种连续性的信号，大自然AD7837AR的种种现象（如温度、湿度、光线）都属于这类信号；数字(digital)信号则是一种非O即1的非连续性信号，通常有TTL与CMOS...[全文]
- 控制器接口信号说明2014/6/10 21:35:34 2014/6/10 21:35:34
- 控制器接口信号说明：(1)RS、R/W的配合选择决定AD7714AR-5控制界面的4种模式，如表7-6所示。表7-6RS、R/W的配合选择决定控制界面的4种模式...[全文]
- 中断服务程序的入口地址2014/6/8 20:58:19 2014/6/8 20:58:19
- 中断服务实际上就是执行中断服务程序。CPU通过执行中断服务程序实现与外设的数据交换。中断服务裎序从入口地址开始执行，SAA6721E一直到返回指令RETI为止。RETI指令的操作一...[全文]
- 80C51单片机对中断优先级的处理原则2014/6/8 20:54:29 2014/6/8 20:54:29
- 80C51单片机对中断优先级的处理原则如下：(1)不同级的中断源同时申请中断时，首先响SAA6712E应优先级别最高的中断请求。(2)正在进行的低优先级中断服务，能被...[全文]
- 函数参数与函数的值2014/6/7 20:49:29 2014/6/7 20:49:29
- 函数的参数分为形参和实参两种。IR2127S形参出现在函数定义中，在整个函数体内都可以使用，离开该函数则不能使用；实参出现在主调函数中，进入被调函数后，实参变量也不能使用。形参和实参的功能是作数...[全文]
- 编程和校验方式2014/6/4 20:21:23 2014/6/4 20:21:23
- 这里的编程是指利用特殊手段对单片机片内EPROM进行写操作的过程，HEF40106BT校验则是对刚刚写入的程序代码进行读出验证的过程。因此，单片机的编程和校验方式只有EPROM型器件才有，如87...[全文]
- P3口各位的第二功能2014/6/3 21:18:36 2014/6/3 21:18:36
- 这4个并行I/O端口在结构上不同，导致它SN74LVC125ADR们在功能和用途上也不同。PO口、P2口和P3口除可用作通用的I/O外，还具有特殊的功能。例如，当向外部存储器读写信号时，PO口就...[全文]
- PROM原理2014/6/2 17:20:42 2014/6/2 17:20:42
- 一次性可编程的只读存储器允许用户自己编程一次。在PROM申，常用多发射极的晶体管做存储单元，如图2-12所示，发射极上串接了可溶性金属丝，AD603AQ出厂时熔丝都是完整的，管子将位线与字选线连...[全文]
- ROM的基本结构2014/6/2 17:17:10 2014/6/2 17:17:10
- ROM芯片的存储单元结构和生产工艺虽然有所不同，但内部结构和RAM芯片的内部结构类似，AD5521JST主要由地址寄存嚣、地址译码器、存储阵列、码的ROM芯片内部结构如图2-10所示。...[全文]
- 单片机发展趋势2014/6/2 16:47:05 2014/6/2 16:47:05
- 单片机的发展趋势朝着多品种、多规格、高性能及多层次用户的方向发展，表现在以下几个方面。1．高档单片机性能不断提高首先表现在CPU能力不断加强，AD53064-03主要...[全文]
- 生产线上的辅助设备2014/5/31 12:53:05 2014/5/31 12:53:05
- 生产线上的辅助设备很多，例如，用于去除工作环境中助焊剂挥发物等有害性气体的烟雾净化系统，GT60J323H用于存储焊膏、贴片胶等物料的冰箱，用于搅拌焊膏并使焊膏通过搅拌回到室温的焊膏...[全文]
- Flip Chip（倒装芯片）技术2014/5/31 12:49:28 2014/5/31 12:49:28
- FlipChip的优点是组装密度更高、GPA1603芯片的成本更低，但由于需要底部填充，因此组装后存在修复的缺点。COB(ChiponBoard)技术COB是指将裸芯...[全文]
- 焊料合金组分配比与杂质对焊接质量的影响2014/5/30 18:11:40 2014/5/30 18:11:40
- 焊料合金组分配比与杂质对焊接质量的影响是很大的。我们都知道，W9917AH随着工作时间的延长，锡锅中合金的比例发生变化，杂质也越来越多。焊料成分的变化舍影响焊接温度和液态焊料的黏度...[全文]
- 底部填充胶的固化2014/5/29 20:37:03 2014/5/29 20:37:03
- 目前底部填充胶的固化炉与SMT再流焊炉相同，大多采用全热风炉。SC16ML11TK6固化温度和时间应根据填充胶材料的要求进行，如165℃固化30min。再流焊接及填料固化后的检查...[全文]
- 倒装芯片2014/5/29 20:08:53 2014/5/29 20:08:53
- 倒装芯片FC(FlipChip)与晶圆级CSP(WL-CSP)WLP(WaferLevelProcessing)的组装技术倒装芯片FC、晶圆级CSP、S500-2.5-R晶圆级封装...[全文]
- 高精度印刷，并配备在线3D SPI测量焊膏的体积2014/5/28 21:28:08 2014/5/28 21:28:08
- 0201、01005印刷时常见的缺陷是少印、漏印、错位、连印、污染，如图21-4所示。OTI006888这些印刷缺陷会造成缺锡、虚焊、锡桥、锡珠、元件位置偏移和立碑等焊接缺陷。...[全文]
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