1．SMC/SMD手工焊接工艺要求

   ①操作人员应戴防静电腕带。

   ②一般要求采用防静电恒温烙铁，REF2933AIDBZR用普通烙铁时必须接地良好。

   ③修理Chip元件时应采用15～20W小功率烙铁，烙铁头温度控制在265℃以下。    。

   ④焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s。同一个焊点焊接次数不能超过两次。

   ⑤烙铁头始终保持无钩、无刺。

   ⑥烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一个焊点加热，不得划破焊盘及导线。

   ⑦焊剂和焊料要与再流焊和波峰焊时一致或匹配。

   2．SMC/SMD手工焊接技术要求及焊点质量要求

   一般按照IPC-A-610E检测。

   ①元器件的规格、极性和方向应符合工艺图纸的要求。

   ②表面贴装元器件的位置准确、居中；通孔元器件的引脚全部插入通孔中，元件体不要歪斜。

   ③焊点质量外观要求：焊点润湿性好，表面应完整、连续平滑，焊料量适中，无大气孔、砂眼，焊点位置应在规定范围内，Chip元件的端头不能脱帽（端头被焊锡蚀掉）。