当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，RC-03K243JT再流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。

  焊膏印刷质量

   据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装的质量问题中有70%出在印刷工艺。印刷位置正确与否（印刷精度）、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏沾污等都直接影响表面组装板的焊接质量。

   影响印刷质量的因素很多。详见第8章8.6节和8.7节的内容。

   贴装元器件

   保证贴装质量的三要素是元件正确、位置准确、压力（贴片高度）合适。详见第10章10.1节2．的内容。

   再流焊温度曲线

   温度曲线是保证焊接质量的关键。掌握正确的焊接方法和焊接工艺，设置正确的温度曲线是生成高质量、高机械强度焊点的首要条件。详见本章11.8节。