- 印刷焊膏的原理2014/5/10 20:17:29 2014/5/10 20:17:29
- 焊膏是触变流体，具有黏性。MHQ0402P2N1CT000触变流体具有黏度随剪切速度（剪切力）的变化而变化的特性，印刷焊膏就是利用触变流体的特性实现的。当刮刀以一定的速度和角度向前...[全文]
- 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求2014/5/9 21:08:37 2014/5/9 21:08:37
- SMT生产线所有设备、仪器、工具必须有设备合格证和定期鉴定的准用证。M30623MAA生产中必要的工具应齐全。每台设备、仪器都要由专人负责，操作人员要严格按照设备的安全操作规程进行操...[全文]
- 静电释放(ESD)／电气过载(EOS)在电子工业中的危害2014/5/8 21:43:22 2014/5/8 21:43:22
- 在电子工业中，随着集成度越来越高，YFF18PC0J474MT0H集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小。例如，CMOS器件绝缘层的典型厚度约为O.lUm，其相应耐击穿电压在80...[全文]
- 采用波峰焊工艺时，PCB设计的几个要点如下2014/5/7 21:21:01 2014/5/7 21:21:01
- 采用波峰焊工艺时，PCB设计的几个要点如下。①高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊。②为了减小阴影效应、V42254-B2202-B320提高焊接质量，进行波峰...[全文]
- 导通孔的设置2014/5/6 22:10:29 2014/5/6 22:10:29
- 印制电路板有4类孔：机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。本节主要介绍导通孔，REF2930AIDBZR以及采用再流焊、波峰焊工艺时导通孔的设置。1．导通子L...[全文]
- 数字设备被分为以下两类2014/5/5 18:57:42 2014/5/5 18:57:42
- 这个定义包括的数字设备被分为以下两类：A类：销售用于商业、ACS08E22-23P-003工业或办公环境的数字设备(§15.3(h))。B类：销售用于住宅环境，尽管也...[全文]
- 烙铁头( Soldering Iron)和烙铁头的选择与保养2014/5/3 18:05:25 2014/5/3 18:05:25
- (1)烙铁头的结构烙铁头NLV25T-820J-PF一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头进行电镀处理，一般镀铁镍合金，烙铁头前端一般采用镀铁处理。...[全文]
- 气相再流焊(VPS)炉的新发展2014/5/2 19:28:39 2014/5/2 19:28:39
- 气相再流焊(VaporPhaseSoldering，VPS)又名凝热焊接(CondensationSoldering)。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为传热媒介，为焊接提供热量...[全文]
- 贴装面积2014/5/2 19:06:46 2014/5/2 19:06:46
- 贴装面积由贴装机传输轨道及贴装头运动范围决定，30-01/G4C-ARTB一般最小PCB尺寸为50mm×50mm，最大PCB尺寸应大于250mm×300mm。不同厂家的机器最大贴装面积是不一样的...[全文]
- 合金粉末2014/4/30 20:29:13 2014/4/30 20:29:13
- 1．合金粉末合金粉末通常采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级。MAX3486ECSA合金是焊膏和形成焊点的的主要成分。合金的熔点决定焊接温度。合金粉末的组成、颗粒...[全文]
- 松香型助焊剂2014/4/30 20:19:43 2014/4/30 20:19:43
- 松香型助焊剂分为无活性和活性两种，如图3-12所示。无活性松香助焊剂是将纯松香溶于乙醇或异丙醇等溶剂中组成的焊剂，助焊性能较弱，MA338残留物基本上无腐蚀，留在基板上形成...[全文]
- 防止焊接时金属表面的高温再氧化2014/4/30 20:17:49 2014/4/30 20:17:49
- 防止焊接时金属表面的高温再氧化焊接时助焊剂涂覆在金属表面，M95512-WMN6TP使其与空气隔离，有效防止金属表面高温下再氧化。降低焊料的表面张力、增强润湿性、提高...[全文]
- 按助焊剂中不挥发物分类2014/4/30 19:57:53 2014/4/30 19:57:53
- 按助焊剂中不挥发物（固体含量）M52757FP分类及各类的使用范围见表3-10。表3-10按助焊剂中不挥发物分类按活性剂类别分类按活性剂类...[全文]
- SMT对印制电路板的总体要求2014/4/29 20:08:48 2014/4/29 20:08:48
- 表面组装印制电路板(SurfaceMountPrintedCircuitBoard，SMB)与传统的印制LEM2520T4R7J电路板有很大的区别。SMT再流焊工艺要求SMB在230℃（无铅最高...[全文]
- SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的2014/4/28 22:06:18 2014/4/28 22:06:18
- 美国是世界上SMD与SMT起源最早的国家，组装A706KGT-SS密度和高可靠性具有很高的水平。日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，目前日本的SMT应用处于世界领先地位...[全文]
- 辐射发射裕量2014/4/27 20:56:55 2014/4/27 20:56:55
- 辐射发射的不确定性有五个来源。第一个来源是测试场地的质量（OATS或无反射室），FDD6N25包括地平面的质量和怎样很好地控制反射，这些很容易产生±2dB的不确定性。第二个来源是设...[全文]
- 有源天线2014/4/27 20:24:36 2014/4/27 20:24:36
- 有源天线的优点是尺寸小、宽带、灵敏度高（天线系数小）和平坦的频率响应（控制放大器增益，以弥补天线响应的衰落）。当然，FDD6670AL有源天线也有一些缺点，例如放大器的稳定性、非线性失真和动态范...[全文]
- 开关电源设计中参数的测试方法2014/4/26 13:43:56 2014/4/26 13:43:56
- ①开关稳压电源的效率是指在最大额定工作电流和最低输出电压的情况下，RHRD660S稳压电源的输出功率和输入功率之比。其测量方法是在输出端接入负载，调整输出电压和负载阻值，使输出回路的电流达到额定...[全文]
- 非对称带状线2014/4/24 21:52:29 2014/4/24 21:52:29
- 由于成本的原因，带状线很TA48M05F少用于数字逻辑板，因为每个信号层需要两个平面。但是，非对称带状线是很常见的。对于非对称带状线的情况，两个正交布线（这使层间耦合最小）的信号层布设在两个平面...[全文]
- 基本的多层PCB结构2014/4/24 20:49:36 2014/4/24 20:49:36
- 正如本章所述的几个例子所证实的，PCB设计者会多次面临是把关键信号层埋在平面之间（目标4）以屏蔽它们，还是把关键信号布设在与同一平面相邻（目标6）的两层上的选择。尽管与流行的习惯相...[全文]
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