IPC/JDEC-STD-020C推荐的典型潮湿敏感元件无铅再流焊各温区的参数设置范围如下：

   ●从室温(25℃)～150℃的升温KM416C1204AT-6速率为0.5 N1.5℃／s，一般不超过2℃/s;

   ●最低预热温度150℃，最高预热温度200℃，预热时间为60～180s;

   ●峰值温度推荐值为235—245℃，范围为230～260℃，目标为240～245℃；

   ●停留在液相温度以上时间为45～75s，允许为30～90s．目标为45～60s;

   ●再流焊曲线总长度，从环境温度(25℃)升至峰值温度时间最大不超过8min。

   在进入液相区前要完成的功能：使焊膏中的有机成分及水气充分挥发：使大、小元器件温度均衡；焊膏中的助焊剂充分发挥活性，清洁被焊金属表面。具体再流焊温度曲线的设置，要根据

焊膏的特性，如熔点或液相线温度、助焊剂活性对温度要求、组装产品的特点来决定。另外，设置温度曲线时还要考虑元件的耐热冲击性能。一般而言，小尺寸、薄元件耐受的温度高一些，大尺寸、厚元件耐受的温度低一些。

   ③PCB材料能承受的最高极限温度，PCB的加工质量、层数、组装密度及铜的分布等情况。

   设置温度曲线还必须考虑PCB材料能承受的最高极限温度。例如，当PCB板材的毛温度较低时，应适当降低升温速度，以减小PCB的翘曲变形；峰值温度和时间不要超过死和PCB材料最高极限温度和时间。另外，PCB板材的吸湿性、加工质量（铜箔的附着力）、层数、组装密度及铜的分布等情况也直接影响焊接温度，尺寸大的、重的、层数多、有大面积接地的产品，其焊接难度最大。