热撕裂或收缩孔是无铅的焊接缺陷，如图13-23所示，严重时编

孔或热裂纹接触到葳焊盘，这种情况认为是不REF02AU可接受的。

   产生热撕裂或牧螬孔韵主要原因是无铅焊焊料合金的熔点赢、

黏度大、表面张力大、爆接时气体无法捧出；其次，是由于焊接沮度  圈13-23热撕囊和收缩孔高，焊点冷却凝固时体积收缩等原因造成的，

   解决对镶：选择活性离的助焊剂；提高预热温度或延长预热时间；适当提高焊接沮度，降低熔融焊料的表面张力，增加滚动性。

   (1)板面脏

   板面脏主要是由于焊剂固体含量高、涂覆量过多、预热温度过高或过低，夹持爪太脏、焊料槽中氧化物及镯渣过多等原因选成豹。

   主要解决措麓：选择适当的助焊剂；控制助焊荆涂覆量；控制预热温度；夹持爪的清洁效果并采取措施；及时清理焊料糟表面的氧化物及锅渣。

   (2)白色残留物

或由于传送带PCB检查自动清洗PCB白色残留物俗称白霜。虽然不影响表面绝缘电阻，但客户不接受。解决措施：先用助焊剂，再用溶剂清洗：如果清洗不掉，可能由于助焊剂过期老化，或暴露

 在空气中吸收水汽，也可能由于清洗剂（溶剂）中水分含量过高，或助焊剂与清洗剂不匹配，应请供应商协助解决或更换助焊剂、清洗剂。

   (3) PCB变形

   PCB变形主要由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成的。

   PCB设计时尽量使元件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计支撑带（设计2～3mm宽的非布放元件区）；或采用一个质量平衡的工装压在PCB上元件稀少的位置，焊接时实现质量平衡。

   (4)点红胶波峰焊工艺中，SMC/SMD掉片（丢片）现象

   主要原因是贴片胶质量差、过期，或由于贴片胶固化沮度过低或过高都会降低粘结强度，波峰焊时由于经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉在焊料锅中。

   解决措施：选择合格的贴片胶并正确储存和使用；设置正确的固化温度曲线；检测粘结强度。

   (5)焊点灰暗

   有的焊点焊后就灰暗，有的经过半年至一年后变暗。主要原因是残留在焊点表面的有机助焊剂残留物长时间会轻微腐蚀而呈灰暗色。

   焊接后立即清洗可改善此种状况，并定期采样分析，检测锡槽内的合金比例及杂质含量。

   (6)焊点发黄

   焊点发黄一般是由于焊锡温度过高造成，应立即查看温度及温度控制器是否有故障。

   (7)捍点表面暗淡、粗糙

   差要原因呵能是锡锅中锡损耗、锡含量低的征兆，此时可添加纯锡。

   另+个原因可能是锡槽液面高度太低，沉在四角底部的锡渣被泵打入锈糟内再喷流出来，使焊点中混入锔渣。要求镊槽液面高度为：不喷流、静止时锡面离锡糟边缘lOmm。

   (8)浮渣过多

   浮渣过多是一个令人棘手的问题。双波峰的第一个波是扰流波，对SMD及高密度焊接很有帮助，但由于扰动、湍流，太大增加了暴露于大气的液体焊料面积，加剧了焊料氧化，产生更多

的浮渣。因她如果组装板上没有SMC/SMD，一般不需要双波峰，只要一个平滑波就足够了。

   浮渣过多会謦确焊接质量，常规方法是将浮渣擞去。但如果经常鬟的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。因此，对铸锅中焊料量（液面高度）的控俸《与维护非常重要。

   (9)二次熔锡问题

   _次熔锡是指：在再流焊和波峰焊混装(A面再流焊，B面波峰焊)工艺中，A面再流焊后是合格的，但经过B面波峰焊后使中间导通孔附近的焊球产生二次熔锡，造成BGA焊点失效。这是PCB设计造成的。

   ( 10)其他肉眼看不见的缺陷

   还有一些肉眼看不到的缺陷，如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发赡、焊点强度差等，这些要通过X尤、电镜扫描、焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与

焊接材料、印制板焊盘附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

   以上这些肉眼看不见的缺陷，在外观检测时一般不容易查出来。往往在交给客户后，在使用过程中，由于加电、振动、环境温度变化等因素，造成焊点提前失效。

   最后，对波峰焊工艺提一些建议：

   ●很多缺陷与PCB设计有关，必须考虑DFM。

   ●很多缺陷与PCB、元件质量有关，应选择合格的供应商，受控的物流、存储条件。

   ●很多缺陷源于助焊剂活性不够。好的助焊剂能够经受高温，防止桥接，改善通孔的透锡率。